意法半導體發(fā)布利用最新CMOS影像傳感器技術(shù)的開發(fā)藍圖

時間:2009-10-29

來源:意法半導體(ST)

導語:業(yè)內(nèi)最豐富的500萬像素、四分之一英寸 CMOS影像傳感器開發(fā)藍圖,整合先進的小像素技術(shù)、工業(yè)標準接口和多種先進封裝,提高手機相機的設計靈活性

  CMOS影像技術(shù)全球市場領導者意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布在照相手機中的標準四分之一英寸光學格式500萬像素CMOS影像傳感器開發(fā)藍圖的細節(jié)。意法半導體最新的先進傳感器提供多種功能,是500萬像素級別中功能最豐富的傳感器。   意法半導體的新傳感器產(chǎn)品為產(chǎn)品設計人員提供更高的設計靈活性,提供更多的可選特性和功能,包括Raw Bayer或系統(tǒng)級芯片(SoC)傳感器、支持擴展景深(EdoF)或內(nèi)置片上自動對焦驅(qū)動器的相機、高速工業(yè)標準數(shù)據(jù)接口、支持常規(guī)相機組裝的封裝技術(shù)和最新的超小晶圓級相機。   此前,意法半導體于2009年2月發(fā)布300萬像素EDoF傳感器?!靶碌?00萬像素四分之一英寸傳感器是我們創(chuàng)建一個完整的有競爭力的EDoF傳感器藍圖的重要組成部分,” 意法半導體傳感器事業(yè)部總監(jiān)Arnaud Laflaquiere表示,“利用我們最先進的65/45nm像素技術(shù),結(jié)合意法半導體獨有的畫質(zhì)強化技能,以及兼容晶圓級相機組裝的封裝技術(shù),意法半導體能夠提供兼具創(chuàng)新與吸引力的各種解決方案,且系統(tǒng)成本具有競爭力?!?   首款傳感器的工程樣片現(xiàn)已上市,隨著今年下半年新產(chǎn)品的問世,開發(fā)藍圖將會持續(xù)延伸。支撐該系列產(chǎn)品的意法半導體65/45nm像素制程可使像素縮小至1.4µm,在6.5 x 6.5mm的空間內(nèi)集成500萬像素的相機,模塊高度僅為5mm,可實現(xiàn)機身超薄的手機設計。新傳感器還將受益于意法半導體獨有的像素隔離技術(shù),此項技術(shù)可最大限度提升傳感器的信噪比(SNR),提供同類產(chǎn)品中最佳的畫質(zhì)。   在即將推出的新器件當中,四分之一英寸Bayer傳感器可為手機提高像素密度,手機圖像處理是由主機系統(tǒng)或獨立的圖像信號處理器(ISP)負責。通過提供一系列系統(tǒng)級芯片(SoC)傳感器,在芯片上嵌入最大化相機景深的EDoF處理器等功能,意法半導體可以使相機手機進一步微型化。這個功能免去設計人員設計自動對焦功能,使產(chǎn)品成本和尺寸與標準定焦模塊持平。意法半導體藍圖中的其它傳感器將適用于以自動對焦為首選的設備,因為這些產(chǎn)品為自動對焦機構(gòu)集成一個音圈電機(VCM)驅(qū)動器。   這些傳感器將集成工業(yè)標準的并口,使傳感器可以直接連接大多數(shù)手機處理器。全系列傳感器將集成移動工業(yè)處理器接口(MIPI)聯(lián)盟制定的單線或雙線1GHz相機串口(CSI-2),以及標準移動影像架構(gòu)(SMIA)工作組制定的650Mbit/s 小型相機端口(CCP2) ,這些接口的好處是可以縮小產(chǎn)品的形狀尺寸,支持高數(shù)據(jù)速率,實現(xiàn)高速影像傳輸。   意法半導體的500萬像素影像傳感器藍圖還將提供標準裸片和硅通孔(TSV)封裝。標準封裝將支持整合板上芯片(COB)傳感器連接與分立光學組件的相機。TSV可實現(xiàn)晶圓級相機(WLC)等新興技術(shù)。以全自動化的晶圓級相機組裝為特色,WLC可節(jié)省下一代相機手機和數(shù)字影像產(chǎn)品的制造成本,同時還可以提升畫質(zhì)。   詳情請訪問: www.stmicroelectronics.com.cn/imaging 關(guān)于意法半導體   意法半導體是全球領先的半導體解決方案提供商,為各種應用領域的電子設備制造商提供創(chuàng)新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術(shù)、設計能力和知識產(chǎn)權(quán)組合、戰(zhàn) 略合作伙伴關(guān)系和制造實力,意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業(yè)領袖。2008年,公司凈收入98.4億美元。詳情請訪問意法半導 體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn
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