2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%

時(shí)間:2009-12-03

來源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語:在2008年設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷31%的下滑之后,2009年進(jìn)一步縮水46%。然而預(yù)計(jì)明年市場(chǎng)將反彈53%至245億美元,2011年進(jìn)一步增長(zhǎng)28%至312億美元

  SEMI近日在SEMICONJapan上發(fā)布了SEMICapitalEquipmentForecast年終版預(yù)測(cè),今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元,今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)據(jù)庫以來,最大幅度的年度下滑。
  該預(yù)測(cè)指出,在2008年設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷31%的下滑之后,2009年進(jìn)一步縮水46%。然而預(yù)計(jì)明年市場(chǎng)將反彈53%至245億美元,2011年進(jìn)一步增長(zhǎng)28%至312億美元。   “由于在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)和產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期芯片制造商減少了資本支出,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額降至1994年來的低點(diǎn)?!盨EMI總裁兼CEOStanleyT。Myers說道,“如今設(shè)備訂單已顯現(xiàn)改善態(tài)勢(shì),我們預(yù)計(jì)未來兩年市場(chǎng)將迎來兩位數(shù)百分比的反彈?!?   今年晶圓處理設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)下滑46%至120億美元,明年后年晶圓處理設(shè)備將分別增長(zhǎng)54%和28%至236億美元。封裝設(shè)備銷售額將下滑33%至14億美元,2011年將反彈至24億美元。測(cè)試設(shè)備今年將下滑55%至16億美元,2011年將反彈至33億美元。   2009年,幾乎所有市場(chǎng)板塊都經(jīng)歷了大幅縮水。而2010年,NAND閃存制造商、代工廠和封裝廠商的支出將成為市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。 更多相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)點(diǎn)擊:電力電子
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