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　　2009年12月22日，日立高科公司(以下簡(jiǎn)稱日立高科)和瑞薩科技公司(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)共同宣布，就瑞薩將其100%子公司——總部設(shè)在山梨縣的株式會(huì)社瑞薩東日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司株式會(huì)社日立高科設(shè)備有限公司一事，達(dá)成吸收其企業(yè)的剝離協(xié)議。兩家公司以及日立高科和瑞薩同時(shí)還簽署了業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓方面的最終協(xié)議。這是日立高科和瑞薩于2009年10月28日所發(fā)表的就“日立高科將從瑞薩科技收購(gòu)其半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)”事宜的最新更新信息?，F(xiàn)將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓方法、背景和日期分述如下：

　　1.業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓方法

　　轉(zhuǎn)讓方法為吸收式公司剝離，瑞薩東日本半導(dǎo)體公司為剝離公司，日立高科設(shè)備有限公司為接管公司，將瑞薩東日本半導(dǎo)體公司的半導(dǎo)體后期工序裝置業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給日立高科設(shè)備有限公司。

　　2.背景

　　瑞薩東日本半導(dǎo)體公司目前致力于半導(dǎo)體后期工序裝置的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)，而日立高科則負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的全球銷售。日立高科和瑞薩科技一致認(rèn)為：整合管理那些與半導(dǎo)體后期工序裝置相關(guān)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)開(kāi)發(fā)將是最佳的可行方案。此舉不僅有利于提高對(duì)近年富于變化的市場(chǎng)靈活性的應(yīng)對(duì)能力、進(jìn)一步增強(qiáng)業(yè)務(wù)水平并提高管理效率，同時(shí)也利于努力加速開(kāi)發(fā)反應(yīng)客戶需求的新產(chǎn)品。并且，通過(guò)將日立高科設(shè)備多年來(lái)在表面安裝系統(tǒng)和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等業(yè)務(wù)方面所積累的技術(shù)和開(kāi)發(fā)能力相結(jié)合，日立高科設(shè)備將會(huì)進(jìn)一步拓展其業(yè)務(wù)范圍，為市場(chǎng)提供更加卓越的產(chǎn)品。通過(guò)這次的業(yè)務(wù)整合，日立高科旨在確立與強(qiáng)化市場(chǎng)不斷擴(kuò)大中的半導(dǎo)體后期工序裝置事業(yè)的基礎(chǔ)業(yè)務(wù)。就瑞薩而言，此舉措也是其不斷追求多領(lǐng)域化發(fā)展的策略，推進(jìn)優(yōu)化了其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和人力資源，提高并強(qiáng)化穩(wěn)固的管理基礎(chǔ)。

　　3.生效日期

　　吸收式公司剝離將于2010年4月1日起正式生效。