為全力支持中國自主第三代通信規(guī)格 TD-SCDMA、并具體落實與中國移動共同推廣TD市場的共識，全球無線通訊及消費性電子SoC廠商聯(lián)發(fā)科技日前宣布，其與專長于TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)的傲世通科技(蘇州)有限公司簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科技在3G和B3G的關鍵和應用技術水平推向新的高度。
作為TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展的中堅力量，繼推出業(yè)界第一個進入奧運會商用，支持HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后，聯(lián)發(fā)科技在北京國際通信展又推出世界上第一個商用HSPA芯片Laguna-U，并已進入量產支持2010年HSPA的大規(guī)模商用。
此外，在中移動歷次TD終端競標和深度定制手機中，聯(lián)發(fā)科TD芯片都以其技術先進而居全面領先地位。
此外，和聯(lián)芯科技長期以來穩(wěn)定的合作亦是聯(lián)發(fā)科技在TD領域成功的重要因素。聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總徐至強表示：“和聯(lián)芯攜手參與多次中移動終端集采和中移動TD終端專項激勵基金聯(lián)合研發(fā)項目標案成果亮眼，在以往的五年時間里基于雙方各自優(yōu)勢的雙贏合作在推動TD-SCDMA的技術演進和商用市場開發(fā)中成果累累，這個成功的合作關系以及所有的合作項目進程都不會改變。聯(lián)發(fā)科技將更緊密地同聯(lián)芯合作，攜手推動TD-SCDMA技術不斷朝更具國際競爭力的方向發(fā)展。”
隨著TD-SCDMA商用化的演進，市場對不同種類的產品要求也不斷擴大，聯(lián)發(fā)科技希望藉由與傲世通科技(蘇州)有限公司的策略聯(lián)盟, 并結合聯(lián)發(fā)科技多年來在無線通信市場積累的多種技術優(yōu)勢，為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產品，攜手與業(yè)界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。
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