2009年，我國芯片產(chǎn)值較2008年增長(zhǎng)25%,達(dá)到23億元;LED封裝產(chǎn)值為204億元;半導(dǎo)體照明應(yīng)用在擺脫金融危機(jī)的影響后，逆勢(shì)增長(zhǎng)30%以上，達(dá)到600億元。2009年我國LED產(chǎn)業(yè)總規(guī)模共計(jì)827億元!

　　2009年是我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)內(nèi)外環(huán)境發(fā)生變化的一年。從產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看，國內(nèi)外影響產(chǎn)業(yè)環(huán)境的大事件不斷，半導(dǎo)體照明與當(dāng)今世界的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展聯(lián)系愈加緊密，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存;從產(chǎn)業(yè)本身來看，國內(nèi)外技術(shù)不斷突破，新的應(yīng)用迅速發(fā)展，相關(guān)扶持政策逐步出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)在技術(shù)、市場(chǎng)、產(chǎn)品等層面均出現(xiàn)了新的形態(tài);從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來看，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇明顯大于挑戰(zhàn)，整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步完善，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景更加明朗。

　　2009年也是我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展波動(dòng)較大的一年。第一季度，受到2008年金融危機(jī)導(dǎo)致出口下降的持續(xù)影響，產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢，部分企業(yè)經(jīng)營(yíng)困難甚至倒閉。從第二季度開始，隨著我國“十城萬盞”應(yīng)用示范工程的推進(jìn)和國內(nèi)外市場(chǎng)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)開始企穩(wěn)回升，成為最先擺脫金融危機(jī)影響的產(chǎn)業(yè)之一。下半年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)形勢(shì)繼續(xù)好轉(zhuǎn)，在節(jié)能減排和低碳經(jīng)濟(jì)概念的推動(dòng)下，半導(dǎo)體照明開始成為熱點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。

　　2009年，受到芯片需求快速增加的影響，我國外延芯片產(chǎn)能增加迅速。據(jù)統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)從事LED芯片生產(chǎn)的企業(yè)超過40家，企業(yè)的MOCVD擁有量超過150臺(tái)，其中已經(jīng)安裝的生產(chǎn)型GaNMOCVD超過135臺(tái)，生產(chǎn)型四元系MOCVD18臺(tái)左右，國內(nèi)科研院所的研究型設(shè)備也有所增加。各企業(yè)的外延芯片投資計(jì)劃進(jìn)一步加快，據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，計(jì)劃中的設(shè)備在100臺(tái)左右，其發(fā)展大大超出2009年初預(yù)計(jì)。

　　2009年，我國芯片產(chǎn)值增長(zhǎng)25%達(dá)到23億元，與2008年的26%的增速基本持平。2009年國產(chǎn)GaN芯片產(chǎn)能增加非常突出，較2008年增長(zhǎng)60%,達(dá)到22.4億只/月，而實(shí)際年產(chǎn)量增加40%,達(dá)到182億只，國產(chǎn)率也提升到了46%.國產(chǎn)芯片的性能得到較大提升，在顯示屏、信號(hào)燈、戶外照明、中小尺寸背光等高端應(yīng)用獲得認(rèn)可，大功率芯片的性能和產(chǎn)量也得到很大提升。2009年，隨著金融危機(jī)的影響逐步減弱和企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況的迅速好轉(zhuǎn)，國內(nèi)芯片企業(yè)在2009年獲得了一個(gè)較好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，預(yù)計(jì)未來幾年，國內(nèi)芯片產(chǎn)能和企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況仍將處于一個(gè)快速的提升過程之中。

　　2009年，我國LED封裝產(chǎn)值達(dá)到204億元，較2008年的185億元增長(zhǎng)10%;產(chǎn)量則由2008年的940億只增加10%,達(dá)到1056億只，其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到186億元，占LED總銷售額的90%.同時(shí)從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構(gòu)來看國內(nèi)也有較大改善，SMD和大功率LED封裝增長(zhǎng)較快。

　　2009年，我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用在擺脫金融危機(jī)的影響后取得了較快的增長(zhǎng)，整體增長(zhǎng)30%以上，產(chǎn)值達(dá)到600億元。LED全彩顯示屏、太陽能LED、景觀照明、消費(fèi)類電子背光、信號(hào)、指示等作為主要應(yīng)用領(lǐng)域，增長(zhǎng)較為平穩(wěn)。在LED-TV加速應(yīng)用的背景下，我國LED大尺寸背光應(yīng)用取得了重要進(jìn)展，主要電視品牌均推出了LED背光電視，并作為今后幾年的重點(diǎn)開發(fā)和推廣產(chǎn)品。在我國“十城萬盞”應(yīng)用示范工程的帶動(dòng)下，LED路燈等道路照明、LED射燈等室內(nèi)照明應(yīng)用發(fā)展迅速。LCD背光和照明在2009年的增長(zhǎng)明顯，正在逐步成為我國半導(dǎo)體照明的主要應(yīng)用領(lǐng)域。2009年半導(dǎo)體照明應(yīng)用構(gòu)成如下表所示。

　　在投資方面，國內(nèi)大企業(yè)、大資本開始大力介入半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)投資力度明顯加大。據(jù)公開資料統(tǒng)計(jì)，2009年全國各地LED項(xiàng)目總投資額(包括計(jì)劃投資額)已超過200億元，多家上市公司通過收購或募集資金投入進(jìn)入半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，也有多家半導(dǎo)體照明企業(yè)積極準(zhǔn)備上市以募集資金擴(kuò)大規(guī)模。

　　在技術(shù)方面，國內(nèi)量產(chǎn)的小功率芯片已經(jīng)達(dá)到120lm/W、功率型芯片80-100lm/W,與國際產(chǎn)業(yè)化水平更加接近。我國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Si襯底芯片光效達(dá)到70lm/W,并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。我國大功率封裝水平與國際一流水平基本同步，在小品種、多批量的生產(chǎn)能力處于國際先進(jìn)水平，如礦燈、景觀燈等特種需求的LED封裝產(chǎn)品。

　　預(yù)計(jì)2010年，無論從應(yīng)用推廣、技術(shù)水平提升、資本運(yùn)作還是企業(yè)經(jīng)營(yíng)方面都會(huì)出現(xiàn)一些新的變化。

　　在應(yīng)用方面，增長(zhǎng)將主要體現(xiàn)在照明和LCD背光應(yīng)用方面，其他領(lǐng)域的發(fā)展將較為平穩(wěn)。隨著半導(dǎo)體照明產(chǎn)品價(jià)格的迅速下滑和應(yīng)用技術(shù)的不斷成熟，國內(nèi)外半導(dǎo)體照明在市政、家居、商業(yè)、工業(yè)等領(lǐng)域及各專業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的推廣必將加速，而我國在產(chǎn)品生產(chǎn)制造方方面具有較為明顯的優(yōu)勢(shì)，有望成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)品的制造中心，而制造模式將會(huì)以O(shè)EM、ODM和自主品牌生產(chǎn)營(yíng)銷等多種形式體現(xiàn);雖然目前我國LED背光模組產(chǎn)業(yè)仍然較為落后，但液晶面板產(chǎn)業(yè)正在逐步向中國轉(zhuǎn)移，中國很有可能成為全球最大的液晶電視整機(jī)生產(chǎn)基地，與液晶電視整機(jī)生產(chǎn)同步，LED背光模組等后工序部件的生產(chǎn)也將向中國集中，國內(nèi)生產(chǎn)制造發(fā)展前景巨大。

　　在技術(shù)方面，我國藍(lán)寶石襯底的GaN基芯片及白光技術(shù)的專利制約仍然存在，隨著我國企業(yè)產(chǎn)能、技術(shù)水平的提升和國際廠商在國內(nèi)生產(chǎn)布局的加快，國內(nèi)企業(yè)將與國際廠商發(fā)生更加直接的競(jìng)爭(zhēng)。這也意味著，國際廠商必然會(huì)利用專利手段來鞏固自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)應(yīng)該未雨綢繆，在專利競(jìng)爭(zhēng)中提前布局。2010年及以后，國外大公司在國內(nèi)的專利授權(quán)將逐步放開，預(yù)計(jì)初期，在應(yīng)用產(chǎn)品環(huán)節(jié)將以專利授權(quán)交易獲取經(jīng)濟(jì)收益為主，在芯片及器件環(huán)節(jié)則會(huì)更多的采取專利訴訟打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)為主。

　　在企業(yè)方面，具有研發(fā)、資金、市場(chǎng)、制造等優(yōu)勢(shì)的公司預(yù)計(jì)會(huì)快速擴(kuò)充相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)的集中度將有所提升。受2009年半導(dǎo)體照明資本運(yùn)作成果的鼓舞，更多的公司將謀劃上市或引進(jìn)戰(zhàn)略投資者，企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將從產(chǎn)品技術(shù)層面更多的向資本、市場(chǎng)等層面轉(zhuǎn)移，這也將引起產(chǎn)業(yè)格局的相關(guān)調(diào)整。從行業(yè)整體來看，這種調(diào)整將有利于國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入背光、汽車、照明等競(jìng)爭(zhēng)更加復(fù)雜的領(lǐng)域并取得優(yōu)勢(shì)。在企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中，政府的相關(guān)措施也將是一個(gè)非常關(guān)鍵的因素，預(yù)計(jì)2009年各級(jí)政府的重點(diǎn)將會(huì)從2009年的宏觀引導(dǎo)轉(zhuǎn)向更加注重項(xiàng)目落實(shí)的實(shí)際措施。

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