瑞薩科技發(fā)布硅鍺功率晶體管應(yīng)用于無線LAN終端等功率放大器

時(shí)間:2007-01-25

來源:瑞薩電子(上海)有限公司

導(dǎo)語:Renesas宣布RQG2003高性能的功率硅鍺HBT*1實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水平性能。

Renesas宣布RQG2003高性能的功率硅鍺HBT*1實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水平性能,可用于諸如無線LAN終端、數(shù)字無繩電話和RF(射頻)標(biāo)簽讀/寫機(jī)等產(chǎn)品。樣品供貨將于從2007年3月在日本開始。   作為瑞薩科技目前HSG2002的后續(xù)產(chǎn)品,RQG2003是一種用于功率放大器的晶體管,它可以對(duì)傳輸無線LAN終端設(shè)備等RF前端功率進(jìn)行放大。   RQG2003的功能總結(jié)如下。   (1)業(yè)界最高的性能水平,有助于實(shí)現(xiàn)低功耗產(chǎn)品   在5GHz和2.4GHz頻段,RQG2003的性能達(dá)到了業(yè)界的最高水平,如下所述。  ?。╝)5GHz頻段:6.4dB的功率增益,26.5dBm條件下的1dB增益壓縮功率,5.8GHz條件下的功率增加效率*2為33.6%   (b)2.4GHz頻段:13.0dB的功率增益,26.5dBm條件下1dB的增益壓縮功率,2.4GHz條件下的功率增加效率為66.0%   這些性能參數(shù)是對(duì)瑞薩科技目前的HSG2002的顯著改善,例如,5.8GHz條件下的功率增加效率大約提高了10%,2.4GHz的功率增加效率大約提高了20%。   該性能有助于降低 IEEE802.11a*3 兼容的無線LAN設(shè)備、數(shù)字無繩電話等5GHz頻段設(shè)備的功耗,也可以降低使用2.4GHz頻段的IEEE802.11b/g*3 兼容的無線LAN設(shè)備、RF標(biāo)簽讀/寫機(jī)及其他2.4GHz頻段應(yīng)用的功耗。   2)小而薄的無鉛封裝   該器件采用小型表面貼裝8引腳WQFN0202(瑞薩封裝代碼)封裝,尺寸為2.0mm×2.0mm×0.8毫米。這種小而薄的無鉛封裝有助于縮小RF前端傳輸部分的設(shè)計(jì)空間。
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