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全球最大的芯片制造商———英特爾和IBM26日宣布，在芯片技術(shù)上取得了40年以來的突破，用金屬材料代替二氧化硅作為晶體管，使未來的芯片的體積變得更小，功能更強(qiáng)大。雙方分別以各自的研究，通過使用一種新物質(zhì)來制造晶體管而達(dá)成突破。體積迷你的晶體管是制造芯片的基礎(chǔ)物質(zhì)。英特爾將使用的新物質(zhì)是金屬鉿，IBM發(fā)現(xiàn)的則是金屬柵。英特爾26日表示，新芯片的問世可以解決長期困擾芯片技術(shù)發(fā)展的電子泄漏和發(fā)熱問題。晶體管在芯片中擔(dān)任開關(guān)的角色，由于二氧化硅晶體管有一定的厚度，會發(fā)生電子泄漏，需要更多的能量使其關(guān)閉，容易發(fā)熱。新材料則可以使關(guān)閉所需的能量降低30％，并且用45納米生產(chǎn)工藝來生產(chǎn)下一代芯片，使其變得小而強(qiáng)大。眾多專家表示，英特爾的此項(xiàng)創(chuàng)造也讓芯片產(chǎn)業(yè)一直遵循的摩爾定律得到了延續(xù)。所謂摩爾定律是英特爾的共同創(chuàng)辦人摩爾（GordonMoore）1965年提出的業(yè)界金科玉律，芯片中的晶體管和電阻器的數(shù)量每年會翻番。摩爾定律的結(jié)果是晶片越來越小，速度越來越快，并擴(kuò)展到林林總總的消費(fèi)性產(chǎn)品。但隨著芯片體積越來越小，發(fā)熱量成為制約芯片技術(shù)發(fā)展的一大瓶頸，之前很多人稱摩爾定律將成歷史。最新的突破意味著，英特爾、IBM和其他公司將能利用小至45納米的電路系統(tǒng)制造下一代芯片。45納米大約相當(dāng)于一根人類頭發(fā)直徑的二千分之一。英特爾表示，預(yù)計(jì)今年稍后推出的處理器將利用金屬鉿制造，該公司希望這能使他們在和對手AMD的競爭中占到優(yōu)勢。 IBM也在26日表示將在明年全面使用金屬柵來作為芯片晶體管的材料。IBM則預(yù)期在明年推出由其盟友利用此技術(shù)制造的芯片。其盟友包括AMD和日本的東芝。英特爾的CEO保羅·奧特里尼（PaulOtellini）表示，部分新產(chǎn)品會在今年年底上市。屆時(shí)，芯片可以在Windows、MacOSX和Linux三個(gè)主流操作系統(tǒng)上運(yùn)行。分析師認(rèn)為，英特爾至少會在6－9月內(nèi)領(lǐng)先于其他對手。但I(xiàn)BM稱，英特爾現(xiàn)在稱其是領(lǐng)先者還為時(shí)過早。