2010年4月12日也就是昨天，在IDF前瞻技術(shù)溝通會(huì)上英特爾研究院副總裁兼英特爾公司集成平臺(tái)研究室總監(jiān)Vida llderem女士為我們闡述了英特爾目前靈活度最高的SoC嵌入式片上系統(tǒng)。
目前計(jì)算、通信和消費(fèi)者市場(chǎng)正在走向融合，而作為這些嵌入式設(shè)備關(guān)鍵組件的片上系統(tǒng)（SoC）是英特爾研究院最重要的研究項(xiàng)目之一。
由于SoC在未來(lái)的發(fā)展方向是用于手持、消費(fèi)性電子方面，因此這種架構(gòu)要在高集成以及低功耗方面面臨很多挑戰(zhàn)，而其為了能讓芯片可以實(shí)現(xiàn)更多的擴(kuò)展性以及靈活多變性，英特爾開(kāi)發(fā)的目標(biāo)是讓SoC成為一個(gè)，用于驗(yàn)證靈活的、可擴(kuò)展的加速器架構(gòu)，針對(duì)不同的用戶體驗(yàn)為聯(lián)合設(shè)計(jì)、架構(gòu)開(kāi)發(fā)和IP模塊開(kāi)發(fā)提供工具和設(shè)計(jì)方法。而且開(kāi)展SoC加速器、融合結(jié)構(gòu)、工具和設(shè)計(jì)方法以及小尺寸外形研究，為高度集成的小型嵌入式平臺(tái)提供突破性技術(shù)，以應(yīng)對(duì)能耗、性能和上市應(yīng)用周期時(shí)間等方面的挑戰(zhàn)。另外英特爾開(kāi)發(fā)的IPR還在4G/連接和多協(xié)議無(wú)線通信與集成領(lǐng)域開(kāi)展前沿研究，致力于將這些技術(shù)集成到未來(lái)的SoC平臺(tái)，以進(jìn)一步提升差異化優(yōu)勢(shì)。
相信在不久的將來(lái)我們可以看到的便攜式計(jì)算、通信工具在SoC的高集成度嵌入式片上系統(tǒng)的幫助下可以實(shí)現(xiàn)更高的性能以及更低的能耗，讓我們的生活變得更加方便！
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