2010年4月26日，美國(guó)加州圣何塞訊—在今天召開(kāi)的嵌入式系統(tǒng)大會(huì)上，AMD公司 (NYSE: AMD) 為嵌入式市場(chǎng)推出了兩款全平臺(tái)解決方案：分別是緊湊型的ASB2 平臺(tái)以及高性能的AM3 平臺(tái)，以功耗和性能的多種組合，帶來(lái)比上代產(chǎn)品高達(dá)74%的每瓦性能比提升。AMD新的高度靈活的嵌入式平臺(tái)解決方案由芯片組、顯示芯片以及高性能的CPU組成，CPU 的TDP低達(dá)8W，是各種應(yīng)用需求的理想解決方案。對(duì)致力于下一代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言，這種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)x86處理器所具有的優(yōu)勢(shì)是立竿見(jiàn)影的：包括簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，強(qiáng)大的軟件生態(tài)系統(tǒng)以及更快的上市時(shí)間等。
AMD負(fù)責(zé)嵌入式業(yè)務(wù)的總監(jiān)Buddy Broeker表示：“功耗、價(jià)格以及芯片本身的尺寸等結(jié)合在一起，成為x86技術(shù)難以在龐大的嵌入式市場(chǎng)被廣泛采用的傳統(tǒng)障礙。AMD的嵌入式解決方案一直致力于掃除這些障礙，同時(shí)將前所未有的企業(yè)級(jí)性能和領(lǐng)先特性帶給開(kāi)發(fā)者。我們將進(jìn)一步踐行承諾，在未來(lái)為嵌入式市場(chǎng)推出AMD融聚 (Fusion™)技術(shù)。”
嵌入式行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者支持AMD 的x86方案和全平臺(tái)解決方案給嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，點(diǎn)擊iBASE 和 Quixant 查看客戶(hù)對(duì)AMD 嵌入式解決方案的評(píng)價(jià)。
新平臺(tái)特性
· 更快的內(nèi)存支持2通道DDR3；
· 增強(qiáng)的I/O 實(shí)現(xiàn)高吞吐量，由現(xiàn)有超傳輸總線(xiàn)技術(shù)3.0支持的實(shí)時(shí)應(yīng)用；
· 面向SMB/SOHO存儲(chǔ)系統(tǒng)等高可靠性應(yīng)用的ECC功能；
· 提供性能和功耗眾多選項(xiàng)的CPU選擇：
o TDP功耗范圍分別為8、12、15、25、45以及65 瓦；
o 單核、雙核和四核；
o 最高達(dá)2.8 GHz的運(yùn)行速度；
· AMD 785E 芯片組支持PCI Express® 2.0；
· 新的ATI Radeon™ HD 4200 顯示芯片支持DirectX® 10.1，完全支持真1080P顯示，具有HDMI接口，支持多顯示屏的節(jié)能選項(xiàng)；
· 采用AM3 插槽，使用DDR2內(nèi)存時(shí)兼容AM2插槽，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的設(shè)計(jì)靈活性和擴(kuò)展性；
· 無(wú)罩BGA封裝（Lidless BGA package）實(shí)現(xiàn)低成本制造、高可靠性以及可實(shí)現(xiàn)小型化和無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的低厚度。
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