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根據(jù)半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計，全球半導體用硅晶圓出貨量持續(xù)拉高，去年出貨面積已達79億9千600萬平方英吋，銷售金額則站上100億美元，今年在晶圓代工廠利用率回升、內存廠持續(xù)擴產等情況下，今年出貨面積應有機會上看85億平方英吋，市場規(guī)模則可望再成長一成以上。因硅晶圓材料多晶硅（polysilicon）缺貨且價格續(xù)漲，為了反映成本及供需變化，國內外硅晶圓廠已計劃第二季再調漲3％～5％幅度。半導體市場庫存水位獲得去化，及國際整合組件制造廠（IDM）今年起提升晶圓代工委外比重，國內晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電、世界先進等，三月起產能利用率已明顯獲得提升，加上內存廠三月起投片量亦有5％～10％的增幅，因此目前硅晶圓（raw wafer）需求轉趨強勁。受到多晶硅材料缺貨影響，去年上半年半導體用硅晶圓價格仍呈現(xiàn)逐季調漲趨勢，去年下半年雖因芯片市場庫存提升，導致晶圓廠產能利用率下滑等影響，但是全球內存廠擴大資本支出提高產能，因此去年下半年半導體用硅晶圓價格持平，反而是太陽電池用的硅晶圓因需求強勁而價格持續(xù)走揚。今年第一季晶圓代工廠產能利用率持續(xù)下滑，硅晶圓供貨商也順應市況，沒有因為多晶硅材料價格調漲，而調升硅晶圓出貨合約價，不過三月之后市況已有所改變。硅晶圓業(yè)者指出，就晶圓代工市場來說，由于庫存過高的問題已獲解決，且IDM廠持續(xù)增加委外代工訂單，三月起產能利用率已經明顯回升，自然對硅晶圓需求也開始提高。既然晶圓代工廠及內存廠對硅晶圓整體需求量已由谷底翻揚，配合日本德山、MEMC等多晶硅廠將于第二季再度調漲材料價格約3％幅度，硅晶圓供貨商也已開始準通知客戶，將于第二季后反映成本漲價問題，調漲硅晶圓價格約3％～5％。