IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破千億元 市場增速將放緩 1

時間:2007-03-07

來源:中國傳動網(wǎng)

導語:據(jù)統(tǒng)計,2006年中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)共實現(xiàn)銷售收入1006.3億元,同比增長達到43.3%

2006年是“十一五”計劃的開局之年,在國內(nèi)外半導體市場加速增長的帶動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況良好,產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好發(fā)展勢頭。根據(jù)統(tǒng)計,2006年中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)共實現(xiàn)銷售收入1006.3億元,同比增長達到43.3%;集成電路總產(chǎn)量達到355.6億塊,同比增長36.2%。從增長速度上看,2006年中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入與總產(chǎn)量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比,有較大幅度的提高。可以說集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過2005年的平穩(wěn)快速增長后,重新走上高速增長的發(fā)展軌道。 封裝測試發(fā)展最為迅速 從2006年中國內(nèi)地集成電路各行業(yè)的發(fā)展情況來看,IC設(shè)計、芯片制造與封裝測試行業(yè)都有較快的增長,其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在內(nèi)地骨干封裝企業(yè)增資擴產(chǎn),國際半導體市場需求上升帶動內(nèi)地集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下,2006年內(nèi)地集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入496.6億元,同比大幅增長44%,是近幾年增長最快的一年。 IC設(shè)計業(yè)在前幾年高速增長的基礎(chǔ)上依舊保持了較快增長的勢頭。在IC卡、手機、MP3等市場快速成長的帶動下,2006年內(nèi)地IC設(shè)計企業(yè)共實現(xiàn)銷售收入186.2億元,同比增長49.8%。芯片制造業(yè)方面,在全球芯片代工市場持續(xù)增長以及內(nèi)地設(shè)計業(yè)規(guī)模不斷擴大的帶動下,內(nèi)地芯片制造企業(yè)銷售收入增長有所提速。2006年內(nèi)地芯片制造企業(yè)共實現(xiàn)銷售收入323.5億元,增幅為38.9%,比2005年28.5%的增幅提高了10.4個百分點。 隨著IC設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展,內(nèi)地集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變,其總體趨勢是設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2006年,由于封裝測試業(yè)發(fā)展迅速,其在內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)中所占份額有所提升,由2005年的49.1%增加到50.8%,設(shè)計業(yè)份額則由2005年的17.7%增加到18.5%,而芯片制造業(yè)所占比例由2005年的33.2%下降到30.7%。 產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈三大特點 從2006年中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看,主要呈現(xiàn)以下三大特點: 1.產(chǎn)業(yè)重獲高速增長 規(guī)模首次突破千億元 2006年中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)重新步入高速增長的軌道,全年產(chǎn)業(yè)銷售收入增長達到43.3%,比2005年的28.8%提高了14.5個百分點。規(guī)模則首次突破千億元大關(guān),達到1006.3億元,從而成為內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中一個具有標志性的年份。內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從上個世紀90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元,用了近10年的時間,而從百億元擴大到千億元,則用了僅僅6年時間??梢哉f,內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)在2006年為“十一五”規(guī)劃開了一個好頭,今后幾年其仍將是全球集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最為迅速的地區(qū)。 2.封裝測試業(yè)發(fā)力增長 芯片制造業(yè)邁向高端 2006年內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最大的亮點當屬封裝測試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測試業(yè)也成為帶動2006年內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的主要動力。封裝測試業(yè)在近幾年一直呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的勢頭,2002到2005這4年國內(nèi)的年均增長率為25.6%,但進入2006年之后,出口需求大幅增長,現(xiàn)有企業(yè)大幅擴產(chǎn),同時數(shù)個大型新建項目建成投產(chǎn)。在這些因素的帶動下,內(nèi)地封裝測試行業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展的勢頭。其行業(yè)銷售收入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%。其規(guī)模已接近500億元,為496.6億元。 2006年內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)的另一個亮點當屬芯片制造行業(yè)整體水平的再次提升。隨著海力士-意法在無錫的12英寸與8英寸生產(chǎn)線的建成投產(chǎn),國內(nèi)12英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)有2條,8英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)達到10條。從數(shù)量上看,國內(nèi)12英寸和8英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)占國內(nèi)芯片生產(chǎn)線總數(shù)的四分之一強。而從產(chǎn)能上看,12英寸和8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能在國內(nèi)晶圓總產(chǎn)能中所占的比重則已經(jīng)超過60%??梢哉f,8英寸以上的高端生產(chǎn)線已經(jīng)開始成為國內(nèi)芯片制造行業(yè)的主體,國內(nèi)芯片制造行業(yè)開始邁向高端。 3.珠三角產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速 西部地區(qū)成為投資熱點
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