隨著觸控面板的應(yīng)用需求朝多元化發(fā)展,其技術(shù)發(fā)展也將因不同的產(chǎn)品領(lǐng)域而有不同的方向。針對(duì)小尺寸的可攜式消費(fèi)性電子設(shè)備來(lái)說(shuō),輕薄短小已是當(dāng)然趨勢(shì),因此適用于此類產(chǎn)品的觸控面板將朝更薄、更低成本的方向前進(jìn)。
觸控應(yīng)用的另一個(gè)重要領(lǐng)域,則是個(gè)人化通訊設(shè)備。由于各項(xiàng)技術(shù)逐漸到位,全球已然邁入一個(gè)全新的行動(dòng)通訊世代,而可撓式觸控面板則是的重要的應(yīng)用關(guān)鍵。觸控面板接口讓用戶可與其他使用者互動(dòng),藉此提高電子產(chǎn)品的附加價(jià)值,且互動(dòng)平臺(tái)也能帶來(lái)各式商業(yè)服務(wù)的可能性,商業(yè)效益非常龐大。
但同時(shí),觀察目前的行動(dòng)裝置發(fā)展趨勢(shì)可以發(fā)現(xiàn),為了在單一畫(huà)面上顯示更多信息與內(nèi)容,行動(dòng)裝置從智能型手機(jī)、電子書(shū)到NB等,顯示器尺寸越來(lái)越大型化。
工研院顯示中心經(jīng)理貢振邦表示,正是由于要「擴(kuò)大顯示面積」同時(shí)「縮小產(chǎn)品體積」,使得觸控設(shè)計(jì)與軟性顯示器擦出了火花,并結(jié)合為一體。而配合行動(dòng)裝置顯示器尺寸增大,下世代的交互式顯示器,也將需要低耗能、大面積且耐撓曲之觸控技術(shù)。而由于既有技術(shù)在玻璃基版上遭遇貼合技術(shù)瓶頸,因此將需要軟性觸控面板技術(shù)來(lái)提高產(chǎn)品良率。
為了滿足未來(lái)軟性顯示器的需求,現(xiàn)有觸控技術(shù)勢(shì)必朝向大面積可撓式的方向發(fā)展,同時(shí)也要能降低貼合制程的成本。而大面積可撓式觸控的關(guān)鍵技術(shù),則包括了低阻值高透光性的可撓式透明導(dǎo)電電極,以及高穿透率的觸控模塊等。
貢振邦認(rèn)為,目前有機(jī)會(huì)應(yīng)用于軟性基板的觸控技術(shù),除了光學(xué)式與表面波式觸控技術(shù)之外,包括電阻式、電容式、電磁感應(yīng)與內(nèi)嵌式等技術(shù)都有機(jī)會(huì)用于軟性基板上。
當(dāng)然,目前市場(chǎng)上最火熱的技術(shù),當(dāng)然非投射電容式觸控技術(shù)莫屬。貢振邦指出,針對(duì)軟性投射式電容觸控的薄膜結(jié)構(gòu),大尺寸應(yīng)用之關(guān)鍵在于ITO鍍膜技術(shù),小尺寸應(yīng)用關(guān)鍵則在于其光學(xué)特性?;逄匦詣t是結(jié)構(gòu)之關(guān)鍵。
新一代的觸控技術(shù)研發(fā),當(dāng)然離不開(kāi)材料、結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)等議題。貢振邦說(shuō),目前工研院已經(jīng)結(jié)合材料、光學(xué)、鍍膜與電學(xué)技術(shù)等,成功開(kāi)發(fā)超薄投射式電容觸控薄膜技術(shù),可以解決大面積貼合之技術(shù)瓶頸。而新誕生的技術(shù)諸如金屬導(dǎo)線感測(cè)電擊、In-Cell技術(shù)與互動(dòng)回饋技術(shù)等,預(yù)計(jì)都可以滿足未來(lái)大面積可撓式的觸控應(yīng)用。