三菱電機(jī)2010年11月30日宣布收購(gòu)Vincotech Holdings（Vincotech公司）的全部股份。三菱電機(jī)已經(jīng)于2010年11月29日簽署了從美國(guó)The Gores Group手中收購(gòu)Vincotech全部股份的合同。

      Vincotech是一家以歐洲為中心，開發(fā)、制造并銷售普通產(chǎn)業(yè)設(shè)備用逆變器及太陽能發(fā)電系統(tǒng)中的功率調(diào)節(jié)器（PCS）所使用的小容量（200A以下）IGBT模塊的企業(yè)。三菱電機(jī)擅長(zhǎng)開發(fā)大中容量（200A以上）的IGBT模塊，通過收購(gòu)Vincotech，三菱電機(jī)的產(chǎn)品線便可覆蓋從小容量到大容量的所有產(chǎn)品。三菱電機(jī)專務(wù)董事兼半導(dǎo)體與元器件業(yè)務(wù)本部長(zhǎng)久間和生表示，“我們希望在不久的將來把在全球所占的IGBT模塊份額由目前的33％左右提高至40％”。

      據(jù)三菱電機(jī)介紹，Vincotech的優(yōu)勢(shì)是，雖然不從事IGBT元件業(yè)務(wù)，但卻擁有出色的封裝技術(shù)。具體而言，Vincotech在將IGBT芯片安裝到封裝內(nèi)或?qū)⒎庋b安裝到基板上時(shí)，通過不使用焊錫的“無焊錫”技術(shù)降低了成本，目前正在銷售的小容量IGBT模塊具有很高的競(jìng)爭(zhēng)力。

      三菱電機(jī)除了會(huì)為Vincotech的IGBT模塊配備自己的芯片來開拓歐洲市場(chǎng)之外，還計(jì)劃利用三菱電機(jī)的銷售網(wǎng)絡(luò)在全球擴(kuò)大銷售Vincotech目前在售的IGBT模塊。另外，由于Vincotech在從事太陽能發(fā)電系統(tǒng)PCS業(yè)務(wù)的歐洲廠商中具有強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò)，因此“我們打算面向百萬瓦級(jí)太陽能發(fā)電系統(tǒng)用PCS擴(kuò)大銷售三菱電機(jī)的大中容量IGBT模塊”（久間）。

      Vincotech旗下?lián)碛袕氖麻_發(fā)與制造業(yè)務(wù)的匈牙利Vincotech Hungary、法人代表的德國(guó)Vincotech GmbH、在丹麥的銷售公司Vincotech ApS、以及韓國(guó)Vincotech Korea和從事EMS業(yè)務(wù)的中國(guó)Vincotech Electronic Modules。其中，除了中國(guó)Vincotech Electronic Modules之外，其他公司均為此次的收購(gòu)對(duì)象。由于中國(guó)的Vincotech Electronic Modules是從事封裝等業(yè)務(wù)的EMS企業(yè)，與功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)無關(guān)，所以此次未被作為收購(gòu)對(duì)象。三菱電機(jī)未透露此次的收購(gòu)額，估計(jì)接近100億日元。

      三菱電機(jī)以競(jìng)拍的方式從The Gores Group手中獲得了收購(gòu)權(quán)?！霸谀匙C券公司的協(xié)助下，僅用三個(gè)月的時(shí)間就完成了收購(gòu)”（三菱電機(jī)半導(dǎo)體與元器件業(yè)務(wù)統(tǒng)括部業(yè)務(wù)統(tǒng)括部長(zhǎng)真田享），“決策速度之快前所未有”（真田）。據(jù)三菱電機(jī)介紹，盡管該公司與Vincotech沒有業(yè)務(wù)往來，但一直對(duì)活躍在成本競(jìng)爭(zhēng)激烈的小容量產(chǎn)品領(lǐng)域的Vincotech十分關(guān)注。另外，Vincotech是2008年從美國(guó)泰科電子（Tyco Electronics）獨(dú)立出來的公司，其全部股份由The Gores Group持有。