若干年之后如果再回過頭來看，2010年將會成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的一個重要的里程碑年份。因為它是幾個重要事件的節(jié)點，一是國發(fā)[2000]18號文即《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》頒布十周年。同時，國家扶持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新的優(yōu)惠政策——業(yè)界稱新18號文經(jīng)過長期醞釀和準(zhǔn)備，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上啟下的一年，“十二五”集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃正在緊鑼密鼓制定之中，產(chǎn)業(yè)主管部門正在動員各方力量“總結(jié)成果，破解難題，規(guī)劃未來”，明年正式出臺的新的規(guī)劃藍圖將對未來五年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大的深遠的影響；三是由于2008-2009年經(jīng)濟危機的影響，全球產(chǎn)業(yè)資源進行了一輪很猛烈的重組，2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)走出全球金融危機的陰影，站在一個新的起點上，進入新一輪增長期，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)都在重新布局調(diào)整，搶點新的競爭制高點。
　　這是一個回顧過去，展望未來，制定行動計劃的時刻。
　　過去十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)所取得的發(fā)展成就，有目共睹，不少業(yè)內(nèi)人士進行了很好的總結(jié)和歸納，無需贅言。未來十年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨那些大的發(fā)展機遇？如何把握機遇在國際競爭中不斷發(fā)展壯大卻是值得業(yè)界認(rèn)真思考的問題。
　　在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈創(chuàng)造中中國的位置
　　在經(jīng)濟全球化和區(qū)域經(jīng)濟一體化的進程中，集成電路產(chǎn)業(yè)可以說是國際化競爭最激烈，產(chǎn)業(yè)資源全球流動和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一，任何一個國家和地區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)價值創(chuàng)造體系中都自覺或不自覺的被推到了“最能發(fā)揮資源稟賦，形成國際比較優(yōu)勢”的產(chǎn)業(yè)鏈位置，這一結(jié)果是通過國際競爭和資源流動自然形成的。通過下面的表格可以比較直觀的看出中國目前在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈創(chuàng)造中的位置。
　　表一，全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈創(chuàng)造中中國的位置（2007）（單位：十億美元）
                　　
　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)的特點是市場需求大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，絕大部分產(chǎn)品依賴進口。本土設(shè)計、生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品只能滿足國內(nèi)約24%的需求，我國每年進口的集成電路產(chǎn)品超過1000億美元，是排名第一的大宗進口產(chǎn)品，其進口額超過了石油和鋼材進口額的總和。美歐日韓憑借技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展方向，作為后進國家我們還處在“追隨”和“趕超”的位置，從產(chǎn)業(yè)分工和價值鏈來看，我們處在從價值鏈底端向上爬升的過程。
　　
　　表二，全球半導(dǎo)體區(qū)域市場需求規(guī)模與產(chǎn)值創(chuàng)造比較表（2009）（單位：十億美元）

                        
　　資料來源：WSTS（2010/02）;工研院IEKITIS計劃（2010、04）
　　從表二可以看出全球集成電路的市場和產(chǎn)業(yè)格局，基本上北美是供應(yīng)商，亞太是消費者，歐洲和日本每年創(chuàng)造的產(chǎn)值與消耗掉的集成電路產(chǎn)品大體相當(dāng)，其中日本在集成電路設(shè)備和技術(shù)上有一定優(yōu)勢，產(chǎn)值略大于消費。如果把區(qū)域概念濃縮一下，北美以美國為主，亞太以中國為主進行對比，可以發(fā)現(xiàn)兩國形成非常強的互補與對接，中國每年進口超過1000億美元的集成電路產(chǎn)品，約占全球市場的一半，而美國集成電路產(chǎn)業(yè)每年創(chuàng)造1000多億美元的產(chǎn)值，絕大部分產(chǎn)品銷往了中國。中國是全球集成電路的“消費中心”，美國則是“利潤中心”。
　　從華虹NEC909工程上馬時，國家高層領(lǐng)導(dǎo)在政治局會議上表態(tài)“砸鍋賣鐵也要搞半導(dǎo)體”，到2000年國務(wù)院18號文件的出爐，再到最近提出“擁有強大的集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)，是邁向創(chuàng)新型國家的重要標(biāo)志”無不彰顯著國家意志與決心。但是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系和密如蛛網(wǎng)的“協(xié)約”、“標(biāo)準(zhǔn)”、“知識產(chǎn)權(quán)”等形成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中，一個后進國家想要獨立的發(fā)展自己的集成電路幾乎不可能，因為集成電路是全球市場、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、知識產(chǎn)權(quán)等各種產(chǎn)業(yè)要素和環(huán)節(jié)縱橫交錯相連，相互支撐和制約的“產(chǎn)業(yè)”，不是可以關(guān)起門來搞的“事業(yè)”。因此，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)只能是在國際競爭與合作中科學(xué)發(fā)展、開放發(fā)展和協(xié)調(diào)發(fā)展。
　　未來十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇
　　機會孕育在變化之中，沒有變化就沒有機會，機會可以“發(fā)現(xiàn)”、“抓住”，也可以“創(chuàng)造”。由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)處在“追隨”和“趕超”階段，通常我國的企業(yè)都是在機會已經(jīng)出現(xiàn)以后，做出了正確判斷，抓住機會，形成了成功，國內(nèi)很多半導(dǎo)體公司都是如此。而集成電路強國的跨國公司實行的是技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，尤其是美國各大半導(dǎo)體公司的研發(fā)經(jīng)費都在銷售額的18%以上，以此創(chuàng)造機會。他們是靠研發(fā)創(chuàng)造出機會，引導(dǎo)消費。他們在短時間席卷了“機會窗”的利潤，又投入更多資源，創(chuàng)造更大的機會，這就是他們能夠快速發(fā)展的根本性原因。未來十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇孕育在全球集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的變化、變革、革命之中。
　　全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來發(fā)展機遇
　　今日的“亞洲制造”從某種程度上來說就是“中國制造”。中國象個聚寶盆正在吸引著全球生產(chǎn)要素的流入，主要原因是中國的人口紅利和良好的基礎(chǔ)設(shè)施以及貼近市場形成的綜合成本優(yōu)勢。
　　人口紅利不僅包括生產(chǎn)線上的勞動力工人，還包括受過良好高等教育的研發(fā)、設(shè)計人員。專家預(yù)言中國人口紅利還會持續(xù)二十年。中國的全球制造業(yè)中心的地位未來無其他國家能敵。
　　經(jīng)過2008-2009年全球經(jīng)濟危機，全球產(chǎn)業(yè)資源進行了一輪很猛烈的重組，產(chǎn)業(yè)集中度更高。全球經(jīng)濟危機扮演了推手角色，加速了產(chǎn)業(yè)資源向中國流入。有分析認(rèn)為，日本本土市場狹小，高度依賴向中國出口，金融危機導(dǎo)致日元升值，削弱了日本企業(yè)的出口競爭力，而中國保持匯率穩(wěn)定，同時提高進口關(guān)稅是推動日企放棄“日本制造，中國銷售”策略，對華產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的真正原因。另外，海峽兩岸電子信息產(chǎn)業(yè)上下游對接形成的chinwan，對韓企形成競爭威脅，多種因素導(dǎo)致了“日韓第二次對華產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移”的出現(xiàn)，這次轉(zhuǎn)移的主要產(chǎn)業(yè)是液晶面板和半導(dǎo)體制造。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢和現(xiàn)況如下圖。
　　
                   
　　全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為中國承接轉(zhuǎn)移，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供了機遇，另外跨國半導(dǎo)體公司向輕晶圓模式的戰(zhàn)略調(diào)整也給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機會：歐美日韓廠商會日益專注于自身的核心技術(shù)，而將非核心技術(shù)逐步轉(zhuǎn)移出去，在技術(shù)東移背景下，臺灣和中國大陸的IC設(shè)計公司都將因此而長期受益，特別是中國大陸的IC設(shè)計公司未來的進步會更大。另外，輕晶圓模式還會導(dǎo)致中低端產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)IC制造業(yè)也會因此受益。
　　
　　國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機遇
　　戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)是整個國民經(jīng)濟發(fā)展的基礎(chǔ)；集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的基石。七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中四個與集成電路直接相關(guān)（見下圖）；三個與集成電路產(chǎn)業(yè)間接相關(guān)。集成電路產(chǎn)業(yè)要抓住國家發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的重大機遇，實現(xiàn)新一輪的騰飛。
　　對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)有各種不同的提法和表述，這里列舉的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)是按照國務(wù)院文件的界定劃分的。其中新一代信息技術(shù)包含了多個細(xì)分領(lǐng)域如移動互聯(lián)網(wǎng)、3G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等。
            　　
　　集成電路科技巨變帶來發(fā)展機遇
　　技術(shù)更新?lián)Q代或革命性變革通常為后進國家或新進入者切入市場帶來機遇
　　——這是總結(jié)歷史經(jīng)驗發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)規(guī)律。本次經(jīng)濟危機將醞釀硅科技大突破，硅商業(yè)大衰退常伴隨硅產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移，硅低谷時，新競爭者切入并隨后興起！
　　許居衍院士預(yù)測半導(dǎo)體技術(shù)處于晚硅時代，科技可能巨變前夕，中國有機會爭取做一回主導(dǎo)，并預(yù)言十年后（2019）中國將發(fā)展成為影響全球的半導(dǎo)體中心。
            　　
　　產(chǎn)業(yè)流程分工細(xì)化帶來發(fā)展機遇
　　集成電路行業(yè)正在繼續(xù)分化，在IP核產(chǎn)業(yè)方面，現(xiàn)在出現(xiàn)了為IC設(shè)計公司提供IP核評估的專業(yè)公司，讓用戶降低使用IP核時的風(fēng)險；在設(shè)計方面，一些企業(yè)專注于前端的仿真、驗證和功能設(shè)計，把后端的版圖設(shè)計外包；在制造方面，一些中小型Foundry專注于模擬、射頻工藝的研發(fā)和應(yīng)用，區(qū)別于標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝；在封裝測試方面，專注于面向某些應(yīng)用的產(chǎn)品或功能的封裝測試。產(chǎn)業(yè)流程進一步分工細(xì)化降低了新進入者的門檻，為后進國家切入市場帶來機會?！　?br />        
　　我國集成電路企業(yè)發(fā)展環(huán)境與面臨挑戰(zhàn)
　　我國作為全球最大的整機生產(chǎn)國和重要的信息化市場，集成電路市場平均增速為兩位數(shù)，已成為全球最大的集成電路消費市場，2009年達到近5700億元。廣闊的多層次的大市場，是支撐本土企業(yè)發(fā)展的沃土。同時，全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)業(yè)流程進一步分工細(xì)化以及未來十年內(nèi)可能發(fā)生的集成電路科技巨變，都為我國作為后進國家，切入新的增長極，做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)帶來機會；新應(yīng)用領(lǐng)域依舊層出不窮（諸如移動寬帶互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體節(jié)能應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等），創(chuàng)造了新的市場空間。十年快速發(fā)展所奠定的基礎(chǔ)和廣闊的國內(nèi)市場，為創(chuàng)新發(fā)展帶來十分有利的條件，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨難得的發(fā)展機遇，但資金、技術(shù)、人才高度密集帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
　　全球市場和國內(nèi)市場的競爭將更為激烈，無論在主流產(chǎn)品市場，還是在代工市場，競爭的激烈程度進一步提高。尤其芯片制造業(yè)為應(yīng)對高聳的工藝研發(fā)費用和生產(chǎn)線投資，將逐漸集中形成若干個產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。同時，市場總值跟隨全球GDP波動起伏；多數(shù)產(chǎn)品壽命周期縮短，產(chǎn)品價格下降更為迅速，形成客觀上要求縮短設(shè)計周期，成為本土企業(yè)必須面對的壓力與挑戰(zhàn)。