魏德米勒的空SAI外殼：新的模塊化、IP67防護(hù)級的SAI產(chǎn)品外殼。- 可有54毫米寬以及30毫米寬的不同長度設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。- 創(chuàng)新和高性能設(shè)計(jì)理念提供全面的外殼解決方案。

      魏德米勒已經(jīng)為SAI產(chǎn)品研發(fā)了一款新的、防護(hù)等級達(dá)IP67級的模塊化高性能外殼。簡單安裝無需密封是其顯著特征。因此空置SAI外殼特別適合按照客戶要求提供相應(yīng)的定制服務(wù)。M12 PCB聯(lián)接件，可根據(jù)需要單獨(dú)定制外殼解決方案。所有聯(lián)接件被設(shè)計(jì)為能夠承受連續(xù)工作溫度可達(dá)105°C。空的外殼有兩種尺寸 - 54毫米和30毫米寬，30毫米寬的系列有不同長度設(shè)計(jì)可選。除了簡單的外殼裝配，回流焊簡化了兼容M12的印刷電路板聯(lián)接件。除了I/O的蓋帶M12螺紋襯套（2×4，可選屏蔽或非屏蔽），魏德米勒還提供了2×8的 M8螺紋襯套的I/O蓋子。各自的I/O蓋子有三個(gè)M12和一個(gè)M12或一個(gè)M8可用接口。 30毫米寬系列的空外殼也能夠安裝M12或M8連接器（1×4或1×8）。

      市場上的IP20級的電子產(chǎn)品外殼在導(dǎo)軌安裝上無所不在， 因此用戶有極多的選擇。但是最本質(zhì)的區(qū)別即在于有了IP67級的產(chǎn)品：因?yàn)橛脩糇铌P(guān)心外殼對液體和粉塵侵入的保護(hù)。許多產(chǎn)品制造商專注于通過密封技術(shù)以證明日常使用的順利。然而，對于一些小批量生產(chǎn)和使用的公司而言，無需每天對外殼密封代表了這項(xiàng)技術(shù)有額外的障礙需要克服。為了解決這個(gè)問題，魏德米勒已研發(fā)了一款無須密封的新外殼：并且因?yàn)橐蟮腗12聯(lián)接器可作為提供托盤包裝的THT組件（THT=通孔技術(shù)），這款SAI的空外殼解決方案提供了可選的PCB穿孔回流焊工藝。如果問題出現(xiàn)在印刷電路板，可通過打開外殼去確定在PCB上發(fā)生問題的位置來源。

      八個(gè)（2×4）M12聯(lián)接器一般都安裝在一個(gè)54毫米寬的SAI外殼的一面。四個(gè)2×2的聯(lián)接器將安裝在總線和電源這一邊。這些區(qū)域被一個(gè)透明的蓋子分離，這使得它可以在安裝完成后進(jìn)行設(shè)置?；亓骷嫒莸腗12印刷電路板聯(lián)接器特別突出的地方在于設(shè)計(jì)可連續(xù)應(yīng)用工作于105° C的條件下。該聯(lián)接器可支持客戶購買以研發(fā)符合自己要求的外殼。

      空SAI外殼的細(xì)節(jié)：發(fā)光箭頭圖標(biāo)表示每個(gè)通道的狀態(tài)并因此支持現(xiàn)場用戶故障排除程序。魏德米勒提供了一個(gè)設(shè)計(jì)選項(xiàng)激光標(biāo)記：這是可以激光為客戶標(biāo)記符號、數(shù)據(jù)、圖紙或外殼上的內(nèi)容詳細(xì)文本。另外，這些空SAI外殼典型特點(diǎn)是其用戶友好服務(wù)的結(jié)構(gòu)：沒有密封使簡單的操作結(jié)構(gòu)便于快速排除故障成為僅有的可能。另外，歸功于Pocan塑料絕緣材料，空的SAI外殼被證明是特別穩(wěn)健和堅(jiān)硬的。M12 PCB聯(lián)接器有一個(gè)廣泛的系列，這意味著不僅可作為A和B編碼，也可作為D 編碼的版本。印刷電路板聯(lián)接器是100％回流焊兼容，滿足高要求的回流焊工藝要求。此外，他們也為所有其他焊接工藝所適用。所有空SAI外殼設(shè)計(jì)滿足IP67級規(guī)格，因此可放置在惡劣的戶外條件下。

      如果客戶仍舊無法從這些大范圍的選擇中找到一個(gè)合適的解決方案，魏德米勒將研發(fā)一個(gè)性價(jià)比更高的解決方案以滿足不同客戶的不同需求。同時(shí)出于長期的客戶滿意度要求，魏德米勒會提供一個(gè)良好的定價(jià)以滿足包括小批量使用在內(nèi)的不同客戶的要求。