2010年光訊科技公司的光無源器件收入占比提高至38.53%，拉低綜合毛利率3.34個百分點(diǎn)，下降為28.24%。光通訊產(chǎn)業(yè)園一期項目將于2011年二季度末竣工，募投項目建成后產(chǎn)能將提高50%，ROADM規(guī)模化和AWG芯片商用化將成為兩大業(yè)績引擎。
PLC型ROADM子系統(tǒng)應(yīng)用最廣，毛利率在40%以上。ROADM需求中有超過70%是基于PLC的2維應(yīng)用，市場空間廣闊光訊科技募投項目建成后，ROADM子系統(tǒng)產(chǎn)品將在2008年16臺/年的產(chǎn)能基礎(chǔ)上，增加600臺產(chǎn)能,達(dá)到616臺。ROADM的毛利率可達(dá)40%以上。
光迅科技最有可能率先實現(xiàn)AWG(PLC)芯片商用化，毛利率可達(dá)50%以上。國內(nèi)光器件基本“空芯化”，AWG(PLC)芯片控制在歐美和日韓企業(yè)手中。光迅科技是我國最早擁有該芯片制造能力的企業(yè)，目前已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，募投項目建成后公司將擁有“芯片、器件、模塊、子系統(tǒng)”全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，芯片商用化后毛利率可達(dá)50%。
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