經(jīng)歷了低谷與震蕩的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于重拾上升勢頭,2010年增長高達30.6%。新市場與新應(yīng)用功不可沒,技術(shù)升級已見曙光。2011年3月13-14日,由SEMI、ECS和中國高科技專家組共同組織的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)在上海舉行。
作為中國規(guī)模最大、水平最高的半導(dǎo)體會議,CSTIC匯集了產(chǎn)業(yè)內(nèi)的精英、專家、學(xué)者、技術(shù)人員,內(nèi)容涵蓋新材料、各種單項工藝、新型器件與集成技術(shù)、封裝與測試、量測等,并將光伏與LED包含在內(nèi),最大范圍地覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈。
SEMI全球副總裁/SEMI中國總裁陸郝安博士在開幕致辭中表示:“隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇,中國半導(dǎo)體市場在2010年強力復(fù)蘇。中國的半導(dǎo)體市場增速已經(jīng)連續(xù)多年領(lǐng)跑全球產(chǎn)業(yè),今年的市場也將景氣向上,保持強勁增長,繼續(xù)成為全球廠商最關(guān)注的戰(zhàn)略市場?!眮碜灾行緡H、IBM、臺灣工研院、加州大學(xué)伯克利分校的專家就各自的研究領(lǐng)域、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展等進行了精彩的闡述。
新形勢 新市場 新模式
“半導(dǎo)體已經(jīng)從危機中走出,并且超過危機以前的市場。中國作為第一大半導(dǎo)體市場,依然對半導(dǎo)體的恢復(fù)起到重要作用,這要得益于強勁的內(nèi)需和積極的刺激政策。同時,市場變得復(fù)雜多變,‘蝴蝶效應(yīng)’更加明顯?!敝行緡H集成電路制造有限公司總裁、執(zhí)行長兼執(zhí)行董事王寧國博士說,“我們的機遇是:中國市場復(fù)蘇勢頭明顯高于全球,市場發(fā)展?jié)摿σ廊缓艽?產(chǎn)業(yè)環(huán)境和投資環(huán)境將繼續(xù)向好;物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)、無線技術(shù)等新興市場加速啟動;創(chuàng)業(yè)板開啟為國內(nèi)IC中小企業(yè)提供了難得的融資平臺,有利于推動其發(fā)展。當(dāng)然,挑戰(zhàn)和難點也很明確:全球經(jīng)濟依然存在不確定性,國內(nèi)需求有待進一步拓展;市場“馬太效應(yīng)”明顯,中小企業(yè)和新進入廠商在傳統(tǒng)領(lǐng)域發(fā)展難度較大;新興市場核心技術(shù)壟斷明顯,專利陷阱眾多,不利于中小企業(yè)進入?!?
來自加州大學(xué)伯克利分校的Chenming Calvin Hu博士認(rèn)為,CMOS在未來數(shù)十年之內(nèi)仍將發(fā)揮其作用,并將成長為更大的市場,新技術(shù)和新的發(fā)展模式必將繼續(xù)涌現(xiàn)。中國市場廣大,有人才、市場的優(yōu)勢,但是如何繼續(xù)加大發(fā)展,解決芯片仍然依賴進口的問題,需要產(chǎn)業(yè)與政府共同努力。
IBM Fellow Tze-chiang (T.C.) Chen博士說:“3D將是半導(dǎo)體的未來之路,但前方的道路仍然漫長。產(chǎn)業(yè)應(yīng)該建立起一整套系統(tǒng),將EDA工具、制造、設(shè)計、測試等聯(lián)系起來。那么,未來10年里,至少存儲芯片有望借助3D技術(shù)實現(xiàn)低成本和更高生產(chǎn)率的制造?!?
中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際企業(yè)相比仍存在不小的規(guī)模差距。王寧國博士認(rèn)為,在商業(yè)模式方面,中國沒有先進的IDM企業(yè),生產(chǎn)規(guī)模上需要加大產(chǎn)能投資力度,要加強設(shè)計和制造工藝技術(shù),縮短減少收入差距。
新技術(shù)研發(fā)進行時
實現(xiàn)芯片的低功耗是很多創(chuàng)新的出發(fā)點。Chenming Calvin Hu博士的開幕演講主要圍繞此話題進行了講述?!皢蝹€芯片的功耗一直在增加,如果功耗問題不能得到很好的解決,那么半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展將會面臨很大的風(fēng)險。3D IC、SOI等都是潛在的解決方案。” Chenming Calvin Hu博士說,“通過新型晶體管、結(jié)構(gòu)、電容等技術(shù)來大幅度降低功耗,這是未來的研究方向?!?
Tze-chiang (T.C.) Chen博士的演講重點集中在了3D IC方面?!?D IC早在30年前就已進入人們的視野,隨著TSV技術(shù)的日趨成熟,3D IC極大地幫助了實現(xiàn)More than Moore,但如何處理超薄晶圓,如何解決散熱問題等,業(yè)內(nèi)人士仍在進行不斷的探討?!?Tze-chiang (T.C.) Chen博士說。
王寧國博士認(rèn)為,中國IC產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)是盡快實現(xiàn)32/28nm等領(lǐng)先技術(shù)的量產(chǎn),以制造為中心,加大研發(fā)和新技術(shù)的投入,至2015年,基本解決嚴(yán)重“缺芯”的被動和落后狀態(tài)。
本次研討會為期兩天,分為開幕主題演講及十個分會。演講嘉賓來自產(chǎn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的公司、科研院所、大專院校,共有741人參與了此次盛會。與會者就產(chǎn)業(yè)熱點、新技術(shù)和新知識進行了廣泛的探討和良好的互動。
新市場和新應(yīng)用推動半導(dǎo)體快速發(fā)展
時間:2011-03-22
導(dǎo)語:經(jīng)歷了低谷與震蕩的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于重拾上升勢頭,2010年增長高達30.6%。新市場與新應(yīng)用功不可沒,技術(shù)升級已見曙光。
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