半導體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導體產(chǎn)品，屬于波動較小的半導體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進的化學及材料技術，因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續(xù)擁有高市場占有率。
在封測產(chǎn)業(yè)關心的封裝材料方面，環(huán)氧樹脂的供應在3月22日起可望陸續(xù)恢復供應，日東電工表示其半導體材料廠未傳出受害。日立化成則表示半導體用的環(huán)氧樹脂封裝材料及一部分民生用鋰電池負極材料預計將于3月22日恢復生產(chǎn)。
目前半導體封裝方式以BGA及CSP為主，日本為全球半導體封裝用BGA錫球最主要供應地區(qū)，其中，全球占有率達5成以上的千住金屬，其負責生產(chǎn)錫球的千住電子工業(yè)已備好原料，恢復生產(chǎn)。另一大錫球及半導體材料供應重要廠商住友金屬的錫球生產(chǎn)據(jù)點遠離重震區(qū)，未傳出災情。
整體而言，各半導體上游材料生產(chǎn)有陸續(xù)恢復的趨向，但因限電及交通問題，出貨可能會受到若干延誤。另在半導體用矽晶圓方面，信越化學將以其他生產(chǎn)據(jù)點增產(chǎn)應對。
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