2010年我國大半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)強勁復蘇，增長速度領(lǐng)跑全球?！皬?006年起中國的印制電路和電子電路行業(yè)的銷售額始終保持世界第一。2010年我國印制電路銷售額約占全球38%，預計‘十二五’期間將超過50%以上?！敝袊∷㈦娐沸袠I(yè)協(xié)會秘書長王龍基說。
　　中國半導體行業(yè)協(xié)會日前發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年中國集成電路市場規(guī)模達7349.5億元，同比增長29.5％，是繼2005年之后市場增速最快的一年。
　　當前半導體市場的驅(qū)動力主要來自于新興技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，比如移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、汽車電子、LED照明等?！笆迤陂g，印制電路行業(yè)將會涌現(xiàn)出二三十家躋身于世界PCB百強之列的民族企業(yè)，這些企業(yè)不僅銷售領(lǐng)先，而且技術(shù)水平、研發(fā)能力、管理水平、經(jīng)濟效益等都將進入世界先進水平之列。”王龍基說。
集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎(chǔ)。我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)應當發(fā)揮國家科技重大專項的引導作用，大力支持集成電路重大關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，努力實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的整體突破，加快具有自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和推廣應用。
　　事實上，“核高基”等重大專項的實施，已經(jīng)帶動我國集成電路產(chǎn)業(yè)在一些核心領(lǐng)域取得突破。以華虹NEC為例，“十一五”期間，華虹NEC承擔的兩個重大專項“0.25微米至0.18微米通用BCD產(chǎn)品工藝開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”和“0.18微米/0.13微米鍺硅成套工藝技術(shù)”已取得顯著成績。其中，瞄準高端電源管理芯片市場需求而成功開發(fā)的0.18微米BCD技術(shù)平臺，已于2010年12月進入量產(chǎn)。
　　當然，通過重大專項帶動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，還應進一步優(yōu)化管理方式，找準創(chuàng)新突破口。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副理事長魏少軍認為，“重大專項要防止兩個誤區(qū)：一是要防止重大專項代替一切，二是要防止企業(yè)盲目跟進重大專項課題任務?！笨傮w來看，在半導體核心技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化方面，我們還有很長的路要走，創(chuàng)新仍是我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。
　　與國際先進水平相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱，企業(yè)科技創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強，應用開發(fā)水平亟待提高，產(chǎn)業(yè)鏈有待完善，我國企業(yè)在市場上還很難與跨國公司正面交鋒。如何瞄準差異化市場，培育新的增長點是必解之題。
　　新興熱點產(chǎn)品和應用為集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展提供了廣闊的市場和創(chuàng)新空間。上海華虹NEC電子有限公司銷售與市場副總裁高峰認為，國家近期公布了七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，新型產(chǎn)品創(chuàng)新的重點必將出現(xiàn)在與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相關(guān)的IC產(chǎn)品中，如LED（發(fā)光二極管）驅(qū)動、新型電力電子器件、高速通信用芯片等；而作為產(chǎn)業(yè)鏈一環(huán)的半導體設備、材料等也將是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重點目標。“這些新興熱點市場從本質(zhì)上來說是核心集成電路芯片在多個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的交叉融合應用，重點新興產(chǎn)業(yè)應用市場的興起將衍生出多層次的集成電路市場需求?！?br />　　聯(lián)芯科技有限公司相關(guān)負責人認為，圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，我國半導體企業(yè)應該在一些細分的半導體產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)域方面進行突破。在發(fā)達國家掌控核心技術(shù)、完成專利布局的情況下，我國企業(yè)通過商業(yè)模式創(chuàng)新和加強產(chǎn)業(yè)鏈之間的合作，增強企業(yè)的創(chuàng)新實力，改善創(chuàng)新效果，是從“追隨”實現(xiàn)“趕超”的有效途徑。
      隨著全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，“中國制造”正在吸引著全球生產(chǎn)要素的流入。在技術(shù)東移背景下，半導體公司有機會和系統(tǒng)廠商一起坐下來了解市場的真實需求，IC設計變得更加有的放矢，產(chǎn)品更加貼近客戶需求，產(chǎn)業(yè)鏈之間的合作更加密切。我國半導體公司的創(chuàng)新實力會得到很大提升，未來的進步空間會更廣闊。