“十二五”期間，在國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持和“十二五”產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的引導(dǎo)下，集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇，發(fā)展速度加快，并將步入產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期。

　　2000年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。截至2010年底，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額已經(jīng)達(dá)到1440.15億元， 我國成為同期世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由“十五”末不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的4.5%提高到2010年的近8.6%。此外，集成電路行業(yè)技術(shù)水平迅速提升，芯片大生產(chǎn)技術(shù)最高水平達(dá)到65納米，手機(jī)芯片、IC卡芯片、數(shù)字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個產(chǎn)品領(lǐng)域也取得了諸多創(chuàng)新成果。

　　盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但仍難以滿足國內(nèi)巨大且快速增長的市場需求，集成電路產(chǎn)品仍大量依靠進(jìn)口。2010年，國內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模已經(jīng)達(dá)到1570億美元，創(chuàng)歷史新高。集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為進(jìn)口規(guī)模最大的商品。

　　展望未來五到十年，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展存在諸多利好因素。首先，政策環(huán)境進(jìn)一步支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2011年1月，國務(wù)院發(fā)布了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（簡稱4號文件），從財稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)等方面給予集成電路產(chǎn)業(yè)諸多優(yōu)惠，政策覆蓋范圍從設(shè)計企業(yè)與生產(chǎn)企業(yè)延伸至封裝、測試、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。

　　其次，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來更多發(fā)展機(jī)會。2010年10月，國務(wù)院發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，明確提出加快培育和發(fā)展下一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料以及新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。其中在下一代信息技術(shù)領(lǐng)域，發(fā)展重點包括高性能集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型顯示、下一代移動通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)等方面。國家鼓勵發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，不僅將直接惠及集成電路產(chǎn)業(yè)，而且能通過拉動下游應(yīng)用市場，間接帶動國內(nèi)集成電路企業(yè)的發(fā)展。

　　再次，資本市場將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會。創(chuàng)業(yè)板的推出在一定程度上打通了國內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展的資金瓶頸。創(chuàng)業(yè)板帶來的財富效應(yīng)，還將吸引更多資金和人才投入到集成電路行業(yè)。此外，國務(wù)院4號文件中也明確提出將通過中央預(yù)算內(nèi)投資、產(chǎn)業(yè)投資基金、銀行貸款以及企業(yè)自籌資金等多種途徑對集成電路企業(yè)的融資給予鼓勵。

　　市場需求大、政策和資本市場支持，“十二五”期間國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨前所未有的機(jī)遇，并將步入發(fā)展黃金期。

　　根據(jù)國家規(guī)劃，到2015年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將在2010年的基礎(chǔ)上再翻一番，銷售收入超過3000億元，占世界集成電路市場份額提高到14%以上，滿足國內(nèi)30%的市場需求。芯片設(shè)計能力大幅提升，開發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，芯片制造業(yè)大生產(chǎn)技術(shù)具備12英寸、45納米和32納米的成套工藝，研發(fā)22納米工藝。此外，封裝測試業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域。

　　為實現(xiàn)以上目標(biāo)，未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將重點開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，積極推進(jìn)先進(jìn)芯片生產(chǎn)線的建設(shè)與升級，增強封裝測試能力和水平，在專用設(shè)備制造、材料和EDA工具等方面取得一系列突破。因此，“十二五”期間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一個新的黃金發(fā)展期。