臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前宣布加入半導(dǎo)體制造聯(lián)盟 Sematech ，做為核心成員(core member);臺(tái)積電長(zhǎng)期以來都是另一個(gè)由比利時(shí)研發(fā)機(jī)構(gòu)IMEC所主持的研發(fā)聯(lián)盟之核心成員，現(xiàn)在卻選擇也加盟Sematech。
臺(tái)積電表示，該公司將針對(duì)20納米以下半導(dǎo)體制程相關(guān)技術(shù)進(jìn)行合作研發(fā)，包括超紫外光(EUV)微影、3D導(dǎo)線、度量衡技術(shù)，以及創(chuàng)新材料、元件結(jié)構(gòu)等等，也將開發(fā)下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)所需的關(guān)鍵基礎(chǔ)建設(shè)，包括轉(zhuǎn)向 18寸晶圓技術(shù)。
Sematech 其他核心成員包括 GlobalFoundries 、惠普(HP)、IBM、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、聯(lián)電(UMC)，以及位于美國紐約州Albany的納米科技與工程技術(shù)學(xué)院 (College of Nanoscale Science and Engineering，CNSE)。
“這個(gè)互補(bǔ)性的合作案，將利用Sematech 的聯(lián)盟方案，以及臺(tái)積電身為先進(jìn)技術(shù)研發(fā)與半導(dǎo)體制造的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，引領(lǐng)關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進(jìn);”臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成(Jack Sun)在一份聲明中表示。
Sematech總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Dan Armbrust 則表示：“臺(tái)積電將會(huì)是加速研發(fā)創(chuàng)新與先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)開發(fā)的重要伙伴。”
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