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英特爾：未來芯片將整合數(shù)千個小核心

時間：2007-06-23

來源：中國傳動網

導語：英特爾院士ShekharBorkar鼓勵芯片設計工程師們考慮把更多個小型核心整合在未來的設計之中。

英特爾（Intel）院士（Fellow）ShekharBorkar鼓勵芯片設計工程師們考慮把更多個小型核心整合在未來的設計之中，而不是只依賴于某個單一的復雜核心。 　　 目前擔任Intel微處理器技術實驗室（MicroprocessorTechnologyLab）總監(jiān)的Borkar，在美國舉行的設計自動化大會（DAC）上發(fā)表演說指出：「你不能只簡單循著多核心發(fā)展的方向，而要把多個復雜的核心整合在一個芯片上?！? Borkar所提的將更多小型核心整合在一起的建議，可能在性能上會比較大型的復雜核心低，但整體的運算吞吐量（throughput）卻會高很多。 他指出，與其設計一顆具備10億邏輯閘的晶體管，不如把10個大規(guī)模的、由1億晶體管構成的核心整合在一起，這將使設計工程師能把100個、甚至1,000個中等規(guī)模的、由1,000萬晶體管構成的核心整合在一起。 　　Borkar表示：「如果你反過來應用Pollack定律（Pollack isRule），更小核心芯片的性能會隨芯片面積的平方根而減少，但功耗的降低是線性的，這就導致功耗大為降低，而性能下降反而更少。」Pollack定律說明，性能的增加基本
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