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2011 年 5 月 16 日，北京訊
      日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最小型、最低功耗數(shù)字溫度傳感器。與實力最接近的同類競爭產(chǎn)品相比，該 TMP103 的功耗銳降 97%，體積縮小 75%。此外，它提供的全局讀寫功能還可簡化熱曲線分析。電路板上安裝的 8 個 TMP103 器件使用統(tǒng)一命令，可同時識別并監(jiān)控熱點。TMP103 可在延長電池使用壽命、縮小外形的同時，簡化熱曲線分析，從而可充分滿足智能電話、平板電腦、筆記本電腦以及上網(wǎng)本等便攜式消費類電子產(chǎn)品的需求。如欲了解更多詳情或下訂單，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tmp103.html。

主要特性與優(yōu)勢：
• 關(guān)斷模式下最大流耗為 1 uA，工作模式下流耗為 3 uA，可延長電池使用壽命。在工作狀態(tài)下，TMP103 的功耗也僅相當于性能最接近同類競爭產(chǎn)品關(guān)斷狀態(tài)下的一半左右；
• 尺寸僅為 0.76 毫米 x 0.76 毫米，適用于需要多溫度測量區(qū)域的高密度空間有限型應用；
• 全局讀寫功能可減少軟件開發(fā)與處理器加載。軟件可通過統(tǒng)一命令檢測多達 8 個器件，從而可減少 I2C 總線的 MIPS 與帶寬；
• 可有力地補充 TI 面向便攜式消費類電子產(chǎn)品市場的廣泛模擬與嵌入式處理產(chǎn)品陣營，其中包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及無線連接等。

工具與支持
      現(xiàn)已開始為 TMP103 提供評估板。同步提供的還有用于檢測電路板信號完整性需求的 IBIS 模型。

封裝與供貨情況
      采用 0.76 毫米 x 0.76 毫米 WCSP 封裝的 TMP103 現(xiàn)已開始供貨。

通過以下鏈接查閱有關(guān) TI 溫度傳感器解決方案的更多詳情：
• 訂購 TMP103 的樣片：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tmp103.html；
• 下載產(chǎn)品說明書：www.ti.com/tmp103ds-pr；
• 通過 TI E2E™ 社區(qū)的模擬技術(shù)論壇咨詢問題，幫助解決技術(shù)難題：http://e2e.ti.com/cn/forums/11.aspx；
• 下載最新模擬信號鏈指南： http://focus.ti.com.cn/cn/lit/sg/zhct089/zhct089.pdf 。

商標
      TI E2E 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。