集成電路產業(yè)邁入快速發(fā)展新階段

時間:2011-05-27

來源:網絡轉載

導語:雖然中期受到國際金融危機的沖擊連續(xù)兩年下滑,但在國內宏觀經濟向好和全球集成電路市場復蘇的帶動下,2010年最終扭轉了下滑局面并實現(xiàn)大幅增長

      “我國集成電路產業(yè)在‘十一五’前期延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭,雖然中期受到國際金融危機的沖擊連續(xù)兩年下滑,但在國內宏觀經濟向好和全球集成電路市場復蘇的帶動下,2010年最終扭轉了下滑局面并實現(xiàn)大幅增長?!?

      不久前,展訊通信(上海)有限公司在北京正式發(fā)布了一款自主研發(fā)的新產品――40納米芯片。此芯片不僅是全球首款40納米技術TD-SCDMA多模通信芯片,同時也是全球3G領域首款40納米芯片。這標志著上海集成電路設計業(yè)設計技術水平正逐步跨入世界領先行列,由跟隨者轉變?yōu)椴糠忠I。

      通過不斷自主創(chuàng)新,產業(yè)規(guī)模由小到大,核心競爭力由弱變強,展訊通信40納米芯片只是近年我國集成電路產業(yè)發(fā)展的一個縮影。

      “我國集成電路產業(yè)在‘十一五’前期延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭,雖然中期受到國際金融危機的沖擊連續(xù)兩年下滑,但在國內宏觀經濟向好和全球集成電路市場復蘇的帶動下,2010年最終扭轉了下滑局面并實現(xiàn)大幅增長?!比涨?,工業(yè)和信息化部規(guī)劃司司長肖華在接受采訪時說,“‘十一五’期間產業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新動力、市場拓展能力和資源整合活力,將為集成電路產業(yè)在未來5年實現(xiàn)快速發(fā)展、做大做強奠定堅實基礎。”

      產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長

      “十一五”期間,伴隨著電子信息產業(yè)的快速發(fā)展,我國集成電路產業(yè)也取得長足進步,產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長,自主創(chuàng)新能力不斷提高,產業(yè)結構逐步優(yōu)化,資源整合步伐加快。

      統(tǒng)計顯示,“十一五”期間,我國集成電路產量從261.1億塊提高到653億塊,年均增速達20%;銷售收入從702.1億元提高到1440.2億元,年均增速達15.4%。在過去的5年中,我國集成電路產業(yè)年均增速高于全球集成電路產業(yè)平均增速10個百分點,已成為全球集成電路產業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一;銷售收入占全球比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%,產量占全球比重接近10%,國際地位不斷提高。

      自主創(chuàng)新能力顯著提升。據(jù)肖華介紹,2000年我國集成電路的設計能力和制造工藝均為0.35微米,經過10年持續(xù)不斷的改進創(chuàng)新,如今已分別提高至40納米和65納米。自主設計的產品種類不斷豐富,由低端向中高端延伸。網絡路由器芯片、3G移動通信芯片、移動互聯(lián)芯片、數(shù)字電視芯片等一批中高端產品相繼自主研發(fā)成功,并已占有一定市場份額。

      產業(yè)結構逐步優(yōu)化。目前,在我國集成電路產業(yè)中,芯片設計、制造、封裝測試三大產業(yè)所占比重從2005年的17.7%、33.2%、49.1%,發(fā)展到2010年的25.3%、31%、43.7%,形成了三業(yè)并舉、較為協(xié)調的格局。產業(yè)集聚效應日益明顯,長江三角洲、京津環(huán)渤海和泛珠江三角洲三個集聚區(qū)繼續(xù)蓬勃發(fā)展,武漢、成都、重慶和西安等中西部重鎮(zhèn)發(fā)展日益加快。

      資源整合步伐加快。大唐電信入股中芯國際,比亞迪收購寧波中緯,上海華虹NEC與上海宏力半導體共同投資成立上海華力建設12英寸生產線,國內設計企業(yè)與芯片制造企業(yè)、芯片制造企業(yè)之間的合作在不斷加深。與此同時,展訊通信海外并購射頻芯片公司(Quorum),長電科技收購新加坡APS公司,浪潮集團收購奇夢達西安研發(fā)中心,國內領先廠商通過積極探索國際并購,也使企業(yè)的技術實力和市場競爭力大幅提升。

      發(fā)展瓶頸不容忽視

      過去5年成就輝煌,然而問題也不容忽視。據(jù)肖華介紹,目前從集成電路技術演進路線來看,一是芯片集成度在不斷提高,二是功能多樣化趨勢日益明顯。在國際金融危機沖擊下,全球集成電路產業(yè)資源進行了新一輪重組,產業(yè)集中度更高。無論是主流產品市場,還是代工市場,競爭激烈程度進一步提高,產業(yè)地資金、技術的要求也越來越高。

      “我國集成電路產業(yè)雖然取得了一定進步,但是在市場規(guī)模、技術創(chuàng)新、工藝水平和市場占有率方面,與發(fā)達國家相比還有相當差距,有些問題已經成為產業(yè)進一步發(fā)展的瓶頸?!毙とA說。

      產業(yè)總體規(guī)模小,自給能力不足。統(tǒng)計顯示,2010年,我國已成為全球最大的集成電路市場,但自行設計生產的產品只能滿足本土市場需求的五分之一。CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進口,通信、網絡、消費電子等產品中的高檔芯片也基本依靠進口。集成電路已連續(xù)7年成為最大宗的進口商品,2010年進口額高達1569.9億美元。

      “除此之外,我國集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散,技術創(chuàng)新難以滿足產業(yè)快速發(fā)展需求?!毙とA說。目前,我國集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主,最大的芯片制造企業(yè)年銷售收入100多億元,僅為全球排名第一的制造企業(yè)同年銷售收入的七分之一;最大的設計企業(yè)銷售收入僅為美國高通公司的十分之一?!爸髁鳟a品設計技術水平仍為中低端,制造工藝與國際先進水平差兩代,新型高端封裝技術仍很欠缺,難以滿足產業(yè)發(fā)展需求。”

      對集成電路這種資金、技術密集型產業(yè)來說,價值鏈整合能力決定了產業(yè)的競爭力。然而,當前我國集成電路產業(yè)價值鏈整合能力并不強,芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成,這也制約了全行業(yè)核心競爭力的提升。

      據(jù)肖華介紹,目前我國多數(shù)設計企業(yè)技術和資金積累不足,國產芯片以中低端為主,難以滿足整機企業(yè)的需求,缺乏產品解決方案的開發(fā)能力?!岸鄶?shù)整機企業(yè)停留在加工組裝階段,對采用國產芯片缺乏積極性,整機產品引領國內集成電路產品設計創(chuàng)新的局面尚未形成。芯片企業(yè)與整機企業(yè)間相互溝通不充分,具有戰(zhàn)略合作關系的企業(yè)不多,沒有形成全方位多層次的聯(lián)動機制?!?

      此外,我國集成電路產業(yè)鏈尚不夠完善,專用設備、儀器和關鍵材料等上游環(huán)節(jié)還較為滯后。據(jù)了解,目前,國內集成電路生產設備仍停留在比較低端、分離單臺產品階段,僅有少數(shù)高端裝備進入生產線試用,生產線上的系統(tǒng)成套設備、前工序核心設備及測試設備幾乎全部依賴進口。

      先做大,再做強

      集成電路是電子信息產業(yè)的基礎和核心,沒有強大的集成電路產業(yè),就沒有強大的電子信息產業(yè),更無法實現(xiàn)電子信息產業(yè)的轉型升級。當被問及“十二五”期間我國集成電路產業(yè)的發(fā)展思路時,工業(yè)和信息化部副部長楊學山明確表示:“先做大,再做強”。

      “2010年,我國使用的集成電路產品占世界產量的三分之一,但我國的產量僅占世界份額的8.6%?!睏顚W山說,“這本身說明,日益旺盛的內在需求,將為我國集成電路產業(yè)進一步做大提供難得的發(fā)展機遇?!?

      應用驅動已越來越成為集成電路產業(yè)發(fā)展的主要動力。楊學山認為,隨著計算機、網絡通信、消費電子等產業(yè)的快速發(fā)展,大規(guī)模應用對集成電路產業(yè)的帶動作用越來越明顯,特別是汽車電子、工業(yè)應用、數(shù)據(jù)多媒體及電子商務等新興市場規(guī)模高速擴張,更推動了集成電路產業(yè)的快速發(fā)展?!罢雇磥?,我國戰(zhàn)略性新興產業(yè)崛起、工業(yè)轉型升級和兩化深度融合等將為集成電路提供更加廣闊的市場?!?

      “值得關注的是,越來越多的應用,并不意味著總是需要最先進的集成電路產品?!睏顚W山說?!皬哪壳暗氖袌銮闆r看,35納米以下的集成電路產品只占市場很小的比例。0.35微米至98納米的產品從使用到現(xiàn)在,總量還是在增長而不是減少。這說明,我國目前已經掌握的生產工藝水平和制造能力,已經可以滿足當前的需要。”

      做大產業(yè)規(guī)模,滿足內需市場,將成為未來幾年我國集成電路產業(yè)發(fā)展的主基調。為此,《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(征求意見稿)明確提出,到2015年,我國集成電路產業(yè)規(guī)模將翻一番,銷售收入達3300億元,滿足27.5%國內市場需求;產業(yè)結構進一步優(yōu)化,設計業(yè)比重接近三分之一;做大做強骨干企業(yè);開發(fā)一批具有自主知識產權的核心芯片。

      做大之后是做強。據(jù)肖華介紹,“十二五”期間,我國將著力構建芯片與整機的大產業(yè)鏈,推動集成電路產業(yè)發(fā)展:一是著力發(fā)展集成電路設計業(yè),開發(fā)高性能集成電路產品;二是壯大集成電路制造業(yè)規(guī)模,增強先進工藝和特色工藝能力;三是提升封裝測試層次,發(fā)展先進封裝測試技術和產品;四是發(fā)展高端專用設備、儀器和關鍵材料,完善產業(yè)鏈;五是推動產業(yè)資源整合,培育具有國際競爭力的大企業(yè);六是創(chuàng)建產業(yè)生態(tài)環(huán)境,推動上下游各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。

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