霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）旗下的電子材料集團(tuán)近日宣布，將進(jìn)一步擴(kuò)大該集團(tuán)位于華盛頓州斯?jié)娍彩械难邪l(fā)中心。該研發(fā)中心致力于開發(fā)針對(duì)半導(dǎo)體廠商的核心先進(jìn)封裝材料，包括熱管理材料、電子互聯(lián)材料和老化測(cè)試材料。 這一消息是在第三屆年度熱管理研討會(huì)上宣布的。本屆由微電子封裝和測(cè)試工程委員會(huì) （MEPTEC）主辦的研討會(huì)在加利福尼亞州圣何塞市舉行?；裟犴f爾首席熱管理專家以特邀嘉賓身份參加了會(huì)議。會(huì)議討論了半導(dǎo)體制造業(yè)熱管理問題的潛在解決方案。 為了擴(kuò)大上述研發(fā)中心，霍尼韋爾將投資超過 100 萬美元用于新的廠房和設(shè)備。這一計(jì)劃將于 2007 年底完成，屆時(shí)將增添約 85 套最新設(shè)備，能夠進(jìn)行更多更完善的對(duì)熱導(dǎo)材料的混合及特性化研究，分析及應(yīng)用測(cè)試、熱量及可靠性測(cè)試，失效分析，以及其他的研發(fā)能力。該擴(kuò)展計(jì)劃還包括建立一個(gè)完備的量測(cè)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室，藉此霍尼韋爾可以重復(fù)客戶生產(chǎn)中的問題，并通過測(cè)試尋找解決方案。 公司副總裁及霍尼韋爾電子材料集團(tuán)總經(jīng)理李蓓凱（Rebecca Liebert） 表示：“霍尼韋爾致力于研發(fā)新一代電子材料，幫助半導(dǎo)體制造商解決先進(jìn)微芯片大量散熱的問題?！彼€表示：“克服了這一關(guān)鍵難題，制造商才能把芯片造得體積更小，功能更強(qiáng)大?！? 要在臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、手機(jī)及 PDA 等終端產(chǎn)品中成功使用半導(dǎo)體，半導(dǎo)體封裝技術(shù)是關(guān)鍵所在。封裝材料主要包括連接芯片和終端設(shè)備的電子互聯(lián)材料、用于芯片傳熱和散熱的熱管理材料，以及用來測(cè)試芯片性能的老化測(cè)試材料。 半導(dǎo)體行業(yè)尤其關(guān)注熱管理技術(shù)。體積更小、功能更強(qiáng)大的半導(dǎo)體將產(chǎn)生巨大的熱通量，即一定時(shí)間內(nèi)通過一定表面積所散發(fā)的熱量。目前芯片的熱通量相當(dāng)于航天飛機(jī)返回地球大氣層時(shí)其機(jī)艙外殼所受的熱通量。如果熱通量問題得不到解決，那么芯片性能就會(huì)降低，芯片壽命也可能縮短。 霍尼韋爾是半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的材料供應(yīng)商之一，其熱管理技術(shù)尤其先進(jìn)。去年，霍尼韋爾推出了全新的絲網(wǎng)印刷相變材料，使客戶能夠更加靈活地控制熱通量。 相變材料是一種導(dǎo)熱材料，能夠從固體狀態(tài)轉(zhuǎn)換為半固體或液體狀態(tài)，因此能夠填滿芯片和相變材料之間的微小空隙，從而更有效地傳熱。使用霍尼韋爾這一全新的 PCM45F-SP 相變材料，客戶能夠?qū)⒉牧嫌糜诙喾N不同的形狀，這取決于制造商采用哪種絲網(wǎng)印刷設(shè)計(jì)方案進(jìn)行半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的布局。2006 年美國(guó)西部國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì) （SEMICON West） 上，該產(chǎn)品榮獲某權(quán)威熱管理貿(mào)易刊物頒發(fā)的最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。 霍尼韋爾電子材料部是全球半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵材料的領(lǐng)先供應(yīng)商。憑借在化工和冶金方面無與倫比的豐富經(jīng)驗(yàn)，以及對(duì)嚴(yán)謹(jǐn)高質(zhì)工藝流程的不懈追求，霍尼韋爾電子材料部在半導(dǎo)體制造、平板顯示、光伏、可印刷電子材料等多個(gè)領(lǐng)域不斷推出領(lǐng)先技術(shù)。 霍尼韋爾國(guó)際有限公司是一家營(yíng)業(yè)額達(dá) 300 億美元的居于領(lǐng)先地位的多元化高科技和制造企業(yè)。在全球其業(yè)務(wù)涉及：航空產(chǎn)品和服務(wù)；樓宇、家庭和工業(yè)控制技術(shù)；汽車產(chǎn)品；渦輪增壓器及特殊材料?；裟犴f爾總部位于新澤西州莫里斯鎮(zhèn)，其股票在紐約、倫敦、芝加哥及太平洋股票交易所掛牌交易。