日前,富士電機全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM(Intelligent Power Module)”產(chǎn)品。
繼富士電機在2010年4月發(fā)布“開始研發(fā)‘第6代IGBT芯片(V系列)’產(chǎn)品”的消息之后,此次,將依次發(fā)售成功研發(fā)的智能功率模塊“V系列IPM”。
該系列產(chǎn)品集成了第6代IGBT芯片,使用最新的驅(qū)動IC,實現(xiàn)了業(yè)界最高水準(zhǔn)的低損耗、低發(fā)射干擾。新產(chǎn)品發(fā)揮低損耗特性,產(chǎn)品體積較之以往最多減少了80%,實現(xiàn)小型•薄型化封裝。
產(chǎn)品模塊自身低損耗•小型化等特性,使其在通用變頻器、數(shù)控加工機械、工業(yè)機器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等電力電子設(shè)備的小型化、節(jié)能•高效化方面的表現(xiàn)十分值得期待。
*驅(qū)動IC:控制IGBT模塊的ON/OFF,并起到保護(hù)作用的IC
1,產(chǎn)品特征
?。?)集成了最新的第6代IGBT芯片及驅(qū)動IC,實現(xiàn)業(yè)界最高水準(zhǔn)的低損耗(較富士電機以往產(chǎn)品減少20%)、低放射干擾;
?。?)在業(yè)界首次集成了按不同原因輸出不同異常報警信號的功能(4種信號);
?。?)體積與以往相比減小80%,產(chǎn)品更小、更薄。
2,主要規(guī)格(代表性產(chǎn)品)
額定電壓(V) 額定電流(A) 尺寸 發(fā)售時間
600V 20A,30A,50A 49.5×70×12.5 2011年7月
1200V 10A,15A,25A 49.5×70×12.5 2011年7月
600V 50A,75A 50×87×12 2011年7月
600V 50A~200A 84×128.5×14 2011年9月
1200V 25A~100A 84×128.5×14 & 日前,富士電機全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM(Intelligent Power Module)”產(chǎn)品。
繼富士電機在2010年4月發(fā)布“開始研發(fā)‘第6代IGBT芯片(V系列)’產(chǎn)品”的消息之后,此次,將依次發(fā)售成功研發(fā)的智能功率模塊“V系列IPM”。
該系列產(chǎn)品集成了第6代IGBT芯片,使用最新的驅(qū)動IC,實現(xiàn)了業(yè)界最高水準(zhǔn)的低損耗、低發(fā)射干擾。新產(chǎn)品發(fā)揮低損耗特性,產(chǎn)品體積較之以往最多減少了80%,實現(xiàn)小型•薄型化封裝。
產(chǎn)品模塊自身低損耗•小型化等特性,使其在通用變頻器、數(shù)控加工機械、工業(yè)機器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等電力電子設(shè)備的小型化、節(jié)能•高效化方面的表現(xiàn)十分值得期待。
*驅(qū)動IC:控制IGBT模塊的ON/OFF,并起到保護(hù)作用的IC
1,產(chǎn)品特征
?。?)集成了最新的第6代IGBT芯片及驅(qū)動IC,實現(xiàn)業(yè)界最高水準(zhǔn)的低損耗(較富士電機以往產(chǎn)品減少20%)、低放射干擾;
?。?)在業(yè)界首次集成了按不同原因輸出不同異常報警信號的功能(4種信號);
(3)體積與以往相比減小80%,產(chǎn)品更小、更薄。
2,主要規(guī)格(代表性產(chǎn)品)
額定電壓(V) 額定電流(A) 尺寸 發(fā)售時間
600V 20A,30A,50A 49.5×70×12.5 2011年7月
1200V 10A,15A,25A 49.5×70×12.5 2011年7月
600V 50A,75A 50×87×12 2011年7月
600V 50A~200A 84×128.5×14 2011年9月
1200V 25A~100A 84×128.5×14 & 日前,富士電機全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM(Intelligent Power Module)”產(chǎn)品。
繼富士電機在2010年4月發(fā)布“開始研發(fā)‘第6代IGBT芯片(V系列)’產(chǎn)品”的消息之后,此次,將依次發(fā)售成功研發(fā)的智能功率模塊“V系列IPM”。
該系列產(chǎn)品集成了第6代IGBT芯片,使用最新的驅(qū)動IC,實現(xiàn)了業(yè)界最高水準(zhǔn)的低損耗、低發(fā)射干擾。新產(chǎn)品發(fā)揮低損耗特性,產(chǎn)品體積較之以往最多減少了80%,實現(xiàn)小型•薄型化封裝。
產(chǎn)品模塊自身低損耗•小型化等特性,使其在通用變頻器、數(shù)控加工機械、工業(yè)機器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等電力電子設(shè)備的小型化、節(jié)能•高效化方面的表現(xiàn)十分值得期待。
*驅(qū)動IC:控制IGBT模塊的ON/OFF,并起到保護(hù)作用的IC
1,產(chǎn)品特征
?。?)集成了最新的第6代IGBT芯片及驅(qū)動IC,實現(xiàn)業(yè)界最高水準(zhǔn)的低損耗(較富士電機以往產(chǎn)品減少20%)、低放射干擾;
?。?)在業(yè)界首次集成了按不同原因輸出不同異常報警信號的功能(4種信號);
?。?)體積與以往相比減小80%,產(chǎn)品更小、更薄。
2,主要規(guī)格(代表性產(chǎn)品)
額定電壓(V) 額定電流(A) 尺寸 發(fā)售時間
600V 20A,30A,50A 49.5×70×12.5 2011年7月
1200V 10A,15A,25A 49.5×70×12.5 2011年7月
600V 50A,75A 50×87×12 2011年7月
600V 50A~200A 84×128.5×14 2011年9月
1200V 25A~100A 84×128.5×14 & nbsp;2011年9月
1200V 25A,35A,50A 50×87×12 2011年11月
600V 200~400A 110×142×27 2011年12月
3,適用領(lǐng)域
通用變頻器、通用伺服、數(shù)控加工機械、工業(yè)機器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等
富士電機發(fā)售全新V系列IPM智能功率模塊
時間:2011-07-07
來源:富士電機(中國)有限公司
導(dǎo)語:日前,富士電機全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM(Intelligent Power Module)”產(chǎn)品。
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