電子元件“十二五”規(guī)劃的發(fā)布，指明了行業(yè)未來的發(fā)展方向和市場(chǎng)空間，隨著下半年日本地震帶來的影響逐漸減弱，下游消費(fèi)電子需求有望回升，影響原材料成本壓力的通脹壓力有可能得到緩解，電子行業(yè)有望獲得明顯增長(zhǎng)；

　　投資機(jī)會(huì)上，《紅周刊—機(jī)構(gòu)內(nèi)參》建議重點(diǎn)關(guān)注增長(zhǎng)方向較為明確的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端、LED照明和半導(dǎo)體器件，立訊精密(002475：41.52，+0.12，↑0.29)、萊寶高科(002106：33.50，+0.05，↑0.15)、乾照光電(300102：32.00，-0.25，↓-0.78)、士蘭微(600460：18.51，-0.03，↓-0.16)、華微電子(600360：6.57，+0.12，↑1.86)等。

　　電子元件“十二五”規(guī)劃出爐

　　7月10日，電子元件協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)電子元件“十二五”規(guī)劃》，未來五年我國(guó)電子元件行業(yè)銷售收入總額達(dá)到1.88萬億元，年均增長(zhǎng)10%。規(guī)劃明確提出，要提高物聯(lián)網(wǎng)等重要領(lǐng)域的關(guān)鍵性元件產(chǎn)品的應(yīng)用，至2015年末，主要應(yīng)用領(lǐng)域的關(guān)鍵性元件都有中國(guó)企業(yè)能夠量產(chǎn)，并逐漸替代進(jìn)口的產(chǎn)品。

　　在我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)轉(zhuǎn)型的背景下，我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)也面臨著市場(chǎng)機(jī)遇，但是抓住這些機(jī)遇，還是要取決企業(yè)自身的研發(fā)開拓能力。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，從中低端產(chǎn)品向中高端進(jìn)發(fā)，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力是抓住這些機(jī)遇的關(guān)鍵。“十二五”期間，國(guó)內(nèi)電子元件制造業(yè)迎來巨大商機(jī)。

　　從爆發(fā)性增長(zhǎng)回歸進(jìn)入穩(wěn)定增長(zhǎng)期

　　全球電子元器件市場(chǎng)經(jīng)歷了2008-2009年全球金融危機(jī)期間的低谷，在2010年迎來了爆發(fā)性的增長(zhǎng)。半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的統(tǒng)計(jì)表明，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到了十年來的新高，為2953億美元，同比大幅增長(zhǎng)約34.4%。與2001年上一次全球半導(dǎo)體行業(yè)觸底歷經(jīng)2-3年才回到衰退前的水平，這次僅用了1年市場(chǎng)就得到了完全的恢復(fù)。

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)歷經(jīng)2001-2004年大幅衰退-快速恢復(fù)期后，多年保持較平穩(wěn)(5%左右)的年增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)進(jìn)入2011年，全球電子元器件行業(yè)在經(jīng)過2010年的爆發(fā)性增長(zhǎng)后，整個(gè)市場(chǎng)增速正在逐漸減緩，有望回歸正常的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，全年有望呈現(xiàn)上半年低，下半年高的季節(jié)性增長(zhǎng)。

　　看好下游需求前景好投資增速較快的企業(yè)

　　從細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展前景看，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端(涉及智能手機(jī)、平板電腦、電子書和便攜式消費(fèi)電子)、LED和半導(dǎo)體器件依然是未來增長(zhǎng)較為明確的方向。前期現(xiàn)金流充裕，資本投資增速較快的企業(yè)，有望在需求恢復(fù)的前景下獲得較高的業(yè)績(jī)彈性。

　　1、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，中國(guó)企業(yè)面臨著巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)

　　蘋果的Iphone和Ipad開創(chuàng)了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的新時(shí)代，而開放免費(fèi)的Android操作系統(tǒng)降低了廠商進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的門檻，各大傳統(tǒng)消費(fèi)電子、手機(jī)和PC廠商推出了各自的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端，以滿足消費(fèi)者不同層次的需求(性能和價(jià)格)。

　　數(shù)據(jù)顯示，2010年全球智能手機(jī)銷量達(dá)到2.97億部，同比大幅增長(zhǎng)72.1%，滲透率為18.58%。2011年1季度，全球智能手機(jī)銷售為1億部，同比增長(zhǎng)85%，滲透率達(dá)到了23.55%。預(yù)計(jì)2011年，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到4.7億部，同比增長(zhǎng)超過50%，將超過臺(tái)式機(jī)和筆記本銷量的總和。2011年，在Ipad的刺激和Android開放系統(tǒng)的感召下，各廠商紛紛推出各自的平板電腦，1季度全球出貨量達(dá)970萬臺(tái)，預(yù)計(jì)全年平板電腦出貨量約5000萬臺(tái)，同比大增接近2倍。

　　作為全球重要的電子元器件制造基地，尤其中國(guó)終端廠商的介入，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的開啟將驅(qū)動(dòng)著國(guó)內(nèi)上游配套元器件廠商的快速增長(zhǎng)。經(jīng)過多年在MP4/PMP產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展，中國(guó)芯片廠商已經(jīng)具備向平板電腦領(lǐng)域進(jìn)軍的能力。平板電腦多樣化的硬件配置為國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商提供了生存空間，建議重點(diǎn)關(guān)注國(guó)內(nèi)擁有真正核心技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　結(jié)構(gòu)件和連接器領(lǐng)域。智能手機(jī)和平板電腦等新產(chǎn)品的輕薄化，對(duì)外觀、電磁屏蔽結(jié)構(gòu)件以及連接器有更高的要求，這有利促進(jìn)元器件企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級(jí)，建議重點(diǎn)關(guān)注立訊精密。

　　電容式觸摸屏。電容式觸摸屏的應(yīng)用面將從一線品牌的中高端產(chǎn)品逐漸滲透到中低端應(yīng)用領(lǐng)域，相關(guān)的廠商依然能夠獲得較高的成長(zhǎng)動(dòng)力。建議關(guān)注萊寶高科、長(zhǎng)信科技(300088：23.12，+0.26，↑1.14)。

　　2、LED照明-商業(yè)照明是重點(diǎn)跟蹤領(lǐng)域

　　LED照明具有發(fā)光效率高、耗電量少、壽命長(zhǎng)、光色純、穩(wěn)定性高、安全性強(qiáng)、環(huán)保等諸多傳統(tǒng)光源無法比擬的優(yōu)越性，是一種綠色環(huán)保的照明技術(shù)。在節(jié)能減排的背景下，LED照明的來臨已經(jīng)無庸置疑。2010年，中國(guó)LED應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到900億元，同比大幅增長(zhǎng)了50%，其中通用照明領(lǐng)域的產(chǎn)值增速最快，超過150%。由于看好LED前景，各大廠商正積極介入LED產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。

　　2010-2011年，LED外延芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度(主要是藍(lán)光)明顯超過下游應(yīng)用產(chǎn)值的增長(zhǎng)速度。從設(shè)備的調(diào)試周期看，未來1-2年LED將集中釋放，由于中國(guó)缺乏外延芯片的核心技術(shù)，競(jìng)爭(zhēng)仍然主要體現(xiàn)在中低端的小尺寸芯片上。隨著產(chǎn)能的釋放，供過于求的壓力將在下半年開始逐漸呈現(xiàn)，2010年第二季度，小尺寸藍(lán)光LED芯片價(jià)格有所松動(dòng)。對(duì)于封裝環(huán)節(jié)，應(yīng)用在諸如家電、顯示屏、手機(jī)背光和景觀照明等中低端封裝領(lǐng)域的技術(shù)門檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。

　　目前LED照明進(jìn)入商業(yè)通用照明已經(jīng)成熟。對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間使用的場(chǎng)合，LED日光燈的節(jié)能效果非常明顯。在每天使用5小時(shí)和12小時(shí)不同的情形下，對(duì)比LED和熒光燈的總體費(fèi)用可以發(fā)現(xiàn)，LED節(jié)能效應(yīng)超過熒光燈的時(shí)間分別約6年和2.5年。未來隨著大家節(jié)能意識(shí)的提升，LED應(yīng)用產(chǎn)品將迎來快速普及的時(shí)機(jī)。

　　芯片環(huán)節(jié)，建議關(guān)注乾照光電，公司是國(guó)內(nèi)紅黃光LED芯片領(lǐng)頭羊。紅黃光在背光，顯示屏和通用照明有廣泛應(yīng)用，行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張速度小，而需求有超預(yù)期因素。熒光粉的暴漲促使了紅光芯片替代部分熒光粉的技術(shù)方案逐漸被廠家接受，打開了紅黃光芯片的行業(yè)增長(zhǎng)空間。

　　封裝應(yīng)用環(huán)節(jié)，建議關(guān)注在LCD大尺寸背光，通用照明等中高端封裝領(lǐng)域有一席之地的企業(yè)，主要為產(chǎn)品70%集中在照明領(lǐng)域的鴻利光電(300219)。