Tegra3可能是唯一40nm工藝4核ARM芯片

時(shí)間:2011-07-22

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導(dǎo)語(yǔ):Nvidia新一代代號(hào)為Kal-El的四核心處理器Tegra3的關(guān)注度可以說(shuō)是相當(dāng)?shù)母?/p>

      Nvidia新一代代號(hào)為Kal-El的四核心處理器Tegra3的關(guān)注度可以說(shuō)是相當(dāng)?shù)母?,尤其是在目前ARM處理器在智能手機(jī)和平板電腦等平臺(tái)上的出色表現(xiàn)更是讓Tegra3成為用戶和業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。但是從最新的消息來(lái)看Tegra3可能是40nm制造工藝平臺(tái)上唯一的一款四核心處理器產(chǎn)品。

      到目前為止,高通、三星、蘋(píng)果、德州儀器等廠商都沒(méi)有透露任何關(guān)于旗下40nm制造工藝Cortex-A9架構(gòu)四核心處理器的相關(guān)消息,因?yàn)檫@些廠商都在等待28nm制造工藝的到來(lái),因此在40nm制造工藝的基礎(chǔ)上推出四核心處理器的話可能會(huì)在功耗方面不好控制,也就是說(shuō)未來(lái)的設(shè)計(jì)可能是采用兩個(gè)Cortex-A15核心而不是4個(gè)Cortex-A9核心,但是從性能上來(lái)說(shuō)兩個(gè)Cortex-A15雙核心所組成的四核心系統(tǒng)的性能是要更高的。

      從設(shè)計(jì)角度來(lái)說(shuō),Tegra3主要還是針對(duì)平板電腦和智能手機(jī)產(chǎn)品的,其設(shè)計(jì)面積達(dá)到了80平方毫米遠(yuǎn)高于Tegra2的49平方毫米,這樣的設(shè)計(jì)尺寸對(duì)于常規(guī)的智能手機(jī)和平板電腦而言還是有一定的挑戰(zhàn)的,而全新的28nm制造工藝的四核心ARM處理器的設(shè)計(jì)面積約為50平方毫米左右,但是如果要等待28nm制造工藝的四核心ARM處理器就要到明年下半年了,而Tegra3則將會(huì)在本季度就到來(lái),對(duì)于Nvidia來(lái)說(shuō)Tegra3可以說(shuō)是憑借四核心的噱頭搶先占領(lǐng)市場(chǎng),這也是相當(dāng)不錯(cuò)的。

   

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