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霍尼韋爾電子材料部近日宣布成立新的高級聚合物化學(xué)研究小組，加強了在熱管理及相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)力量。該小組的工作地點在位于加利福尼亞州桑尼維爾的“霍尼韋爾電子材料部”研究中心，他們將研究如何利用聚合物科學(xué)方面的最新技術(shù)進步來解決由處理能力不斷增強但體積更小的半導(dǎo)體產(chǎn)生的巨大熱量帶來的難題。霍尼韋爾電子材料部在開發(fā)熱管理解決方案方面是公認的領(lǐng)導(dǎo)者，而熱管理是半導(dǎo)體行業(yè)中的一個重要領(lǐng)域，因為體積更小、處理能力更高的芯片會產(chǎn)生很大的熱量。傳熱和散熱對于確保芯片性能和防止失效是至關(guān)重要的。霍尼韋爾電子材料部金屬業(yè)務(wù)分部（包括導(dǎo)熱封裝業(yè)務(wù)）主管 Dmitry Shashkov 表示：“霍尼韋爾一直在進行尖端技術(shù)開發(fā)方面的投資，力求解決半導(dǎo)體客戶當(dāng)前和未來的需要。我們在熱管理方面取得了驕人的成績，我們將努力取得更大成功。” Shashkov 提到，霍尼韋爾于今年 5 月份宣布對該集團位于華盛頓州斯?jié)娍彩械难邪l(fā)中心進行擴展，該研發(fā)中心專門為半導(dǎo)體制造商開發(fā)關(guān)鍵的先進封裝材料。目前正加大對先進聚合物應(yīng)用的研究力度，力求解決熱管理方面，尤其是導(dǎo)熱界面材料（簡稱 TIM）方面的問題?；裟犴f爾的相變材料就是一種TIM，這種材料可以從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榘胍簯B(tài)，從而填充不同的芯片和芯片封裝表面之間的微小空隙。相變材料是聚合物科學(xué)發(fā)展的結(jié)果，它是一種將金屬懸置于聚合物網(wǎng)絡(luò)中的材料。除了熱管理以外，新的聚合物研發(fā)小組還將開發(fā)用于新一代封裝應(yīng)用的其他聚合物和材料，包括老化處理中使用的材料和有機硅化合物。老化是芯片經(jīng)受熱循環(huán)的一個測試步驟，可以收集到可靠性和潛在失效方面的數(shù)據(jù)。另外，該小組還將研究3D封裝和晶圓級封裝方面的應(yīng)用，這是半導(dǎo)體制造商使用的兩種新的封裝方法。