8月2日消息，據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，今年6月，全球芯片銷售額總計(jì)達(dá)247億美元，比5月的250億美元下降1.2%，比去年6月的248億美元下降0.4%。
半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)為，二季度芯片銷售比一季度低了2%，但是今年上半年的銷售額比2010年上半年增長(zhǎng)3.7%。整體上看，芯片銷售會(huì)達(dá)到2011年5.4%的預(yù)期增長(zhǎng)率。
協(xié)會(huì)認(rèn)為，增長(zhǎng)主要由企業(yè)PC升級(jí)、智能手機(jī)需求、IT基礎(chǔ)設(shè)施投資增長(zhǎng)、中國(guó)增長(zhǎng)等驅(qū)動(dòng)，但6月的消費(fèi)需求低迷抵消了部分增長(zhǎng)。
今年至目前為止，所有地區(qū)的銷售都超過去年的水平，只有日本受地震影響還在繼續(xù)恢復(fù)。協(xié)會(huì)還強(qiáng)調(diào)說，所有地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)都會(huì)增長(zhǎng)，尤其汽車產(chǎn)業(yè)。
半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的成員包括英特爾、AMD、德儀和IBM。
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