“替客戶做設計難，在客戶設計的時候幫助他們解決遇到的問題更難”。提到今年主推的SOM載板設計協助服務時，研華（中國）公司行業(yè)客戶事業(yè)群總經理林世豐這樣形容“載板設計服務”所體現的技術難度。然而，研華憑借其強大的技術研發(fā)和支持服務團隊，扎扎實實地耕耘著“SOM載板設計協助服務”這一市場。 　　SOM載板設計協助服務（簡稱SDIS）：嵌入式開發(fā)的新理念 　　在對產品的多樣化和個性化需求逐漸提高的今天，許多專注在某一領域的嵌入式設備制造商需要能夠快速上市、開發(fā)風險低、升級容易的客制化方案。而的SOM（（System on Module，即系統核心模塊）集成了CPU，chipset、display、LAN、Audio等80%的基本功能，客戶只需在一塊載板上進行20%-30%的外圍設計工作，就能夠完成整個方案的開發(fā)。 　　然而，客戶購買了SOM產品，但是由于對SOM并不熟悉，載板開發(fā)常常容易失敗。今年初，研華萌生出了新的方案：在產品購買階段，幫助客戶選型、培訓相關知識并提供技術資料；而在載板設計階段，提供現場協助。這一方案，就是今年的重點推廣方案之一：SOM載板設計協助服務。 　　SOM載板設計協助服務的優(yōu)勢是單板客制化服務所無法比擬的。它能夠幫助有特殊要求的客戶快速完成設計，降低開發(fā)風險和費用；提高設計的靈活性并可進行多次升級。 　　五大創(chuàng)新的SDIS，全面滿足設計開發(fā)要求 　　SOM載板設計協助服務包括五大方面： 　　SOM產品服務。具有豐富的SOM產品和完整的技術文檔支持。從高性能的SOM-Express、高集成的SOM-XTX、SOM-ETX到緊湊的SOM-144以及RISC架構的SOM。這些產品可以在緊湊的尺寸下工作，CPU也有從Geode到多核的各種選擇。此外，豐富的產品規(guī)格書、設計指導文件、驅動程序以及相關的安裝協助服務等，都保證了使用者能夠準確、快速地選擇合適的SOM產品。 　　載板開發(fā)設計協助服務。在客戶選擇了適合的SOM產品并開始進行載板設計后，可提供線路圖檢查、布局/布線檢查、協助調試、通用/特殊設計參考數據庫等。在整個的載板設計過程中，都貫穿著的服務。 　　此外，散熱方案服務、軟件服務和其他增值服務分別能提供快速靈活的散熱方案、BIOS客制化和嵌入式OS、嚴苛環(huán)境下的涂層、內存點膠及寬溫產品服務。 　　SOM方案的市場趨勢和潛力 　　SOM方案的目標客戶是軍工、醫(yī)療、電力、機械設備等行業(yè)的制造商。它們往往只用到主板的CPU、RAM等核心功能，需要整合自身特殊的模塊，需要應用特殊的行業(yè)接口規(guī)范，對外圍接口的位置也常常有著特殊的要求。 　　這樣的要求，沒有雄厚技術和服務實力的廠商是無法滿足的。看準這一市場，投入了巨多的時間和精力，經過多年醞釀終于厚積薄發(fā)，在今年第一季度末推出了SOM這一方案。這一2006年全球銷售約為100M美元的市場，將會在2010年達到450M美元，可見其中蘊含著的無限的商機。而也用數字說明了這一點。據林總介紹，在今年第二季度新增了70個SDIS項目，并且有20個已成功結案。 　　林總還介紹到，將繼續(xù)在SDIS上加大投入，隨后將針對不同行業(yè)分別成立項目小組，專攻醫(yī)療、電力、機械設備等細分市場。隨著市場的不斷培育和成熟，相信SDIS將是一片充滿激情與生命力的新藍海！