三星電子開發(fā)出面向半導體封裝的底板

時間：2007-09-14

來源：中國傳動網

導語：韓國三星電子開發(fā)出了面向半導體封裝的底板

韓國三星電子開發(fā)出了面向半導體封裝的底板。厚度為0.08mm（80μm），比該公司2005年開發(fā)的0.1mm底板減薄了約20％。閃存及SRAM等可以層疊20層以上。 此次的底板可以支持更高的封裝密度。不采用普通的底板制造方法，而采用電路轉寫工法?？稍诒仍瓉淼?5μm微細20％的20μm間隔內形成內部電路，使底板強度提高50％以上。另外，該公司為使用新工法，還自主開發(fā)了名為CCT（CopperCladTapeLaminates）的材料。 該公司已向全球的半導體廠商供應樣品，并推動其獲得認可。計劃從2007年底開始在大田事務所的半導體封裝用底板專用生產線進行量產。該公司正在國內外申請與此次開發(fā)相關的33項專利。
中傳動網版權與免責聲明：

凡本網注明[來源：中國傳動網]的所有文字、圖片、音視和視頻文件，版權均為中國傳動網(www.treenowplaneincome.com)獨家所有。如需轉載請與0755-82949061聯(lián)系。任何媒體、網站或個人轉載使用時須注明來源“中國傳動網”，違反者本網將追究其法律責任。

本網轉載并注明其他來源的稿件，均來自互聯(lián)網或業(yè)內投稿人士，版權屬于原版權人。轉載請保留稿件來源及作者，禁止擅自篡改，違者自負版權法律責任。

如涉及作品內容、版權等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內與本網聯(lián)系，否則視為放棄相關權利。

關注伺服與運動控制公眾號獲取更多資訊

關注直驅與傳動公眾號獲取更多資訊

關注中國傳動網公眾號獲取更多資訊

最新新聞
查看更多資訊

熱搜詞
  • 運動控制
  • 伺服系統(tǒng)
  • 機器視覺
  • 機械傳動
  • 編碼器
  • 直驅系統(tǒng)
  • 工業(yè)電源
  • 電力電子
  • 工業(yè)互聯(lián)
  • 高壓變頻器
  • 中低壓變頻器
  • 傳感器
  • 人機界面
  • PLC
  • 電氣聯(lián)接
  • 工業(yè)機器人
  • 低壓電器
  • 機柜
回頂部
點贊 0
取消 0