根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告，全球包含新、舊設(shè)備花費(fèi)的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達(dá)到440億美元新高點(diǎn)，只是建廠支出在2011年會(huì)年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示，自2月以來就看到一些業(yè)者上調(diào)設(shè)備資本支出計(jì)劃的動(dòng)作，這便可望讓2011年晶圓廠設(shè)備支出來到440億美元左右的歷史新高點(diǎn)。只是之后到了2012年，Dieseldorff預(yù)測晶圓廠設(shè)備支出可能會(huì)回跌6%，至410億美元，雖然這在歷年支出規(guī)模中仍排名第2。
另外SEMI也指出不包括離散組件的最新半導(dǎo)體廠產(chǎn)能擴(kuò)充幅度仍持平守在年增10%以下的水平。至于2010年晶圓代工廠產(chǎn)能成長幅度超過內(nèi)存區(qū)塊的情況，SEMI認(rèn)為應(yīng)會(huì)持續(xù)至2011年。相較于內(nèi)存區(qū)塊產(chǎn)能可能只有8%的年增表現(xiàn)，2011年晶圓代工廠產(chǎn)能或可年增13%。不過2011年產(chǎn)能增加最快的區(qū)塊應(yīng)仍是LED晶圓廠，年增幅度可能超過40%，之后在2012年則會(huì)稍見減少。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，雖然產(chǎn)能年增幅度不算高，不過2011年內(nèi)存區(qū)塊占全球裝機(jī)產(chǎn)能比例仍有38%之多，晶圓代工廠所占比例也有29%左右。
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