不期而爱,兄弟之生死同盟

恩智浦半導(dǎo)體（NXPSemiconductors）（由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）宣布其ISP3582芯片已獲得“USB設(shè)計(jì)論壇（USB-IF）”認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)恩智浦在USB市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力。恩智浦同時(shí)宣布推出一款集成其無(wú)線(xiàn)USB本機(jī)設(shè)備控制器的小型無(wú)線(xiàn)USB本機(jī)模塊，幫助消費(fèi)電子產(chǎn)品外設(shè)制造商和設(shè)計(jì)者降低實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)備間可靠、高速的連接。 USB-IF總裁JeffRavencraft表示：“作為USB技術(shù)的一個(gè)長(zhǎng)期推進(jìn)者，恩智浦已經(jīng)可以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)尺寸小、功耗低、性能高的解決方案的需要，如他們最新的，獲過(guò)認(rèn)證的無(wú)線(xiàn)USB設(shè)備，ISP3582。很高興看到這一解決方案的面向終端制造商的推出，它無(wú)疑是超小型外設(shè)的理想選擇”。隨著便攜式消費(fèi)產(chǎn)品尺寸不斷縮小而功能卻日益增加的趨勢(shì)，模塊制造商對(duì)可靠耐用的超小型部件的需求不斷增長(zhǎng)。恩智浦ISP3582芯片小巧（7mmx7mm）且符合USB-IF要求的特性，滿(mǎn)足了這一市場(chǎng)需求。除了獲得USB-IF的認(rèn)可，恩智浦正與模塊制造商Murata合作，推出尺寸小于1.5cm2的模塊。配備ISP3582的這一模塊易于應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3及個(gè)人媒體播放器等便攜設(shè)備中。Murata模塊為“低溫共燒陶瓷”（LTCC）模塊，是易于置于系統(tǒng)中的完整無(wú)線(xiàn)USB外設(shè)解決方案，使RF設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)便，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。與采用dongle適配器的連接方式相比，恩智浦ISP3582本機(jī)無(wú)線(xiàn)USB設(shè)備控制器減少線(xiàn)路數(shù)目，優(yōu)化芯片尺寸，從而達(dá)到提高性能、降低功耗和成本的目的。ISP3582已通過(guò)無(wú)線(xiàn)通用串行總線(xiàn)規(guī)范1.0（WirelessUSBSpecification1.0）認(rèn)證測(cè)試，與Realtek公司經(jīng)認(rèn)證的，符合“WiMediaPHY規(guī)范的外置PHY組合，能夠?qū)崿F(xiàn)支持480Mbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速度，使消費(fèi)者盡享高速、近距的無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。恩智浦ISP3582本機(jī)無(wú)線(xiàn)USB設(shè)備控制器現(xiàn)已供貨。Matura公司的“低溫共燒陶瓷”（LTCC）模塊將于2008年第一季度提供樣片。