研華:明年進軍物聯(lián)網

時間:2011-11-11

來源:研華(中國)公司

導語:研華10月28日舉辦媒體簡報會,研華總經理何春盛表示,研華未來將專注于嵌入式設計服務與智能地球(IntelligentPlanet)解決方案,并計劃于明年進軍無線物聯(lián)網領域。

  研華10月28日舉辦媒體簡報會,研華總經理何春盛表示,研華未來將專注于嵌入式設計服務與智能地球(IntelligentPlanet)解決方案,并計劃于明年進軍無線物聯(lián)網領域。何春盛表示,下半年產業(yè)景氣的確較差,不過研華今年集團營收仍可望較去年成長25%。

  研華公布Q3財報,研華累計今年前3季稅后凈利27.75億元,年增22%;前3季EPS為5.03元,則較去年同期的4.11元大成長。另外,研華自結Q3合并營收為66.99億元,較Q2的69.52億元略微衰退;自結前3季合并營收則為201.38億元,年增21.36%。

  何春盛表示,受到全球景氣轉差影響,Q3營收表現(xiàn)的確稍微下滑,Q4整個產業(yè)狀況也顯得較為保守,不過公司預估今年歐洲地區(qū)營收可成長44%、北美29%、大陸26%、臺灣18%~19%、日本、韓國、澳洲也有18%~19%的年成長,整體而言,研華今年集團營收可較去年成長約25%。

  何春盛指出,公司之所以能夠維持穩(wěn)定的成長,是因為與大公司維持緊密的合作關系,像在中國便與GE、思科等大廠共同開拓市場。

  談到研華未來的布局,何春盛表示,智慧化時代已經來臨,諸如無線行動網絡、物聯(lián)網、云端運算都是新時代的產物,公司將專注于嵌入式設計服務與智能地球解決方案,并計劃于明年進軍物聯(lián)網領域,深信將為公司帶來許多機會。

  何春盛指出,目前研華約有55%~60%產能在大陸,其余則在臺灣,因此大陸對于研華而言已經不只是市場,也是重要的資源所在,何春盛明確指出在中國近期發(fā)展目標:建立專注產業(yè)之策略、透過業(yè)務單位做為先鋒部隊,開發(fā)西部新興市場,并強化當地之人才培訓。

  除此之外,何春盛表示,研華也將同步在兩岸擴建廠區(qū):在大陸方面,昆山協(xié)同研發(fā)中心已經開始動工,其占地達27000平方公尺,將作為研華在中國的主要研發(fā)據點,并與鄰近的研華廠區(qū)串聯(lián);在臺灣方面,研華將于林口建立臺北第二總部園區(qū),并計劃于今年底動工,其占地達35000平方公尺,將包含制造中心、倉儲發(fā)貨中心、研發(fā)大樓、新事業(yè)育成中心等功能,可作為研華未來10年制造與研發(fā)的重要基地;而臺灣與大陸新廠都預計于后年開始啟用。

  談到目前景氣,何春盛認為,這一次經濟成長趨緩并非景氣正常循環(huán)現(xiàn)象,一方面可能是因為金融海嘯時期,各國政府投入過多資金救市,因此需要一段時間消化;另一方面,大陸今年銀根緊縮政策也影響頗劇,再加上市場信心面不足,因此提前反應在經濟面,實際上大環(huán)境并沒有真的如金融海嘯時期那么險峻;何春盛認為,市場經過一段自我調節(jié)、整理,應該可回到較為正常的景氣循環(huán)狀況。

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