威盛嵌入式應(yīng)邀出席第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)

時(shí)間:2011-11-23

來(lái)源:威盛電子(中國(guó))有限公司

導(dǎo)語(yǔ):11月21日第十三屆中國(guó)高新技術(shù)成果交易會(huì)在深圳順利閉幕,由本屆高交會(huì)電子展組委會(huì)主辦的第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)也于11月18日高交會(huì)期間成功舉行。

  11月21日第十三屆中國(guó)高新技術(shù)成果交易會(huì)在深圳順利閉幕,由本屆高交會(huì)電子展組委會(huì)主辦的第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)也于11月18日高交會(huì)期間成功舉行。

  眾多廠商齊聚深圳威尼斯皇冠假日酒店,MCU領(lǐng)域的ARM、MIPS、ST、NXP、TI、Freescale、Fujitsu等廠商紛紛到場(chǎng),威盛電子、華北工控、ICOP等x86嵌入式領(lǐng)域知名企業(yè)的出席成為了此次大會(huì)的一大亮點(diǎn),他們與來(lái)自中國(guó)嵌入式相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、市場(chǎng)咨詢公司、浙江大學(xué)、華南理工等高校、TCL等終端應(yīng)用企業(yè)在內(nèi)的眾多行業(yè)專家一道,共同就最新的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新和嵌入式應(yīng)用與現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)眾進(jìn)行了交流分享,并對(duì)當(dāng)前熱門應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析與展望。

  與上屆大會(huì)相比,本屆大會(huì)演講嘉賓陣容更加強(qiáng)大,并特別針對(duì)熱點(diǎn)市場(chǎng)設(shè)立了“家用電器/智能家居”、“人機(jī)界面/IPC”、“電機(jī)控制”三個(gè)分論壇,在演講內(nèi)容上進(jìn)一步細(xì)分,交流探討也更為深入。

  應(yīng)主辦方邀請(qǐng)威盛嵌入式中國(guó)區(qū)總監(jiān)王勝先生擔(dān)任大會(huì)“人機(jī)界面/IPC”分論壇主席,并發(fā)表了《小即是美!微型化是嵌入式計(jì)算平臺(tái)的必然趨勢(shì)》主題演講,成為論壇的共識(shí)。

  微型化是嵌入式計(jì)算平臺(tái)的必然趨勢(shì)

  從物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、三網(wǎng)融合、高鐵、智能電網(wǎng)等國(guó)家重要的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及重點(diǎn)項(xiàng)目,再到當(dāng)前工作生活中已無(wú)處不在的移動(dòng)互聯(lián)、多媒體顯示、智能終端等諸多應(yīng)用,x86架構(gòu)方案一直是嵌入式領(lǐng)域里最重要的組成部分,和RISC架構(gòu)常見(jiàn)的MCU方案相比,雖然功耗指標(biāo)偏高,設(shè)備體積偏大,但x86平臺(tái)還是承擔(dān)了絕大多數(shù)高性能計(jì)算的需求。

  威盛嵌入式中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)王勝指出,微型化是嵌入式計(jì)算平臺(tái)的必然趨勢(shì):“微型化除了尺寸的微型化,還包括功耗和污染的微型化,它需要開(kāi)發(fā)商綜合掌握和運(yùn)用超低功耗處理器技術(shù)、高集成的系統(tǒng)和顯示等核心芯片技術(shù)、多層電路板設(shè)計(jì)和散熱技術(shù)、電源管理和核心軟件設(shè)計(jì)技術(shù)等方能實(shí)現(xiàn)。”

  自2001年成立以來(lái),威盛嵌入式就一直致力于追求系統(tǒng)微型化的極致,憑借在威盛低功耗x86處理器和芯片領(lǐng)域等多方面的積累,從業(yè)界知名的Mini-ITX規(guī)格開(kāi)始,威盛嵌入式將x86平臺(tái)的板型尺寸不斷縮小,為系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商提供了持續(xù)的創(chuàng)新空間,引領(lǐng)了x86系統(tǒng)微型化的變革。

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