控創(chuàng)引進(jìn)袖珍COM express 兼容封裝

時(shí)間:2007-10-31

來(lái)源:控創(chuàng)中國(guó)

導(dǎo)語(yǔ):控創(chuàng)引進(jìn)袖珍COM express 兼容封裝

滿足未來(lái)應(yīng)用特性的靈活多樣的空間緊湊的NanoETX express
2004 年,控創(chuàng)建立起的ETXexpress 標(biāo)準(zhǔn)成為了PICMG COM Express (COM.0)的通用標(biāo)準(zhǔn)。三年后,控創(chuàng)又定義出一套新的模塊封裝標(biāo)準(zhǔn):nanoETXexpress。這套定義在于推出了一款低功耗、高性能的x86 技術(shù)的袖珍封裝模塊,其規(guī)格不超過(guò)55 mm x 84 mm,是原始的COM Express 模塊封裝(125 mm x 95 mm)的39%,microETXexpress 模塊(95mm x 95mm)的51%。此款新的COM 規(guī)格仍保留了PICMG COM Express 的標(biāo)準(zhǔn)并且100%兼容COM.0Type 1 連接器。其定位和定義也與COM.0 完全兼容。 這套nanoETXexpress 規(guī)格定義在于盡可能地縮小基于PCIe 的COM 的封裝。因此,如手持的醫(yī)療設(shè)備,移動(dòng)數(shù)據(jù)方案等其他的新興的對(duì)封裝規(guī)格有要求的適用環(huán)境都能得利于此款模塊。 Dirk Finstel,控創(chuàng)嵌入式模塊部CTO 說(shuō)道:nanoETXexpress 的定義可為將來(lái)的適用環(huán)境提供理想封裝。重點(diǎn)是,未來(lái)的處理器和片上技術(shù)(SoC)將需要45nm 或者更先進(jìn)的技術(shù)。2007 年第4 季度,控創(chuàng)將在相關(guān)保密協(xié)議下正式發(fā)布nanoETXexpress 規(guī)范,并計(jì)劃在2008 年第2 季度首次推出基于nanoETXexpress 的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊。
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