概述

　　SST300產(chǎn)品設(shè)計(jì)分為幾部分：電子硬件、軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試、工藝等幾個(gè)部分，涉及多領(lǐng)域、多學(xué)科有：仿真學(xué)（如電子設(shè)計(jì)仿真、材料力學(xué)仿真等）、數(shù)據(jù)與誤差處理方法、材料學(xué)、可靠性分析與測(cè)試、軟件算法、工藝等。產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，著重把握功能模塊化、可擴(kuò)展性、配置靈活性、接口多樣性、組裝工藝化等原則。

　　2電子軟硬件設(shè)計(jì)

　　硬件實(shí)現(xiàn)方面以特定功能、特定接口方式劃分、獨(dú)立設(shè)計(jì)，統(tǒng)一接口通訊，實(shí)現(xiàn)不同模塊組件靈活組合，滿足不同接口需求。在原理設(shè)計(jì)階段，注重設(shè)計(jì)仿真與分析，如可靠性分析中的降額設(shè)計(jì)分析、器件篩選分析等，和電氣原理仿真、軟件設(shè)計(jì)仿真等。在樣品階段，注重可靠性測(cè)試，如器件老化篩選、應(yīng)電力測(cè)試、環(huán)境測(cè)試等。最終確保設(shè)計(jì)的穩(wěn)定、可靠；

　　軟件設(shè)計(jì)注重結(jié)構(gòu)化、可重用性、可讀性、可維護(hù)性、減少冗余、實(shí)時(shí)性、開放性、可靠性原則，同時(shí)結(jié)合調(diào)試、生產(chǎn)標(biāo)定、生產(chǎn)工藝、測(cè)試等多方面需求考慮，對(duì)外開放可操作的指令集。該指令集結(jié)合上位機(jī)軟件可輕松實(shí)現(xiàn)調(diào)試、標(biāo)定、維護(hù)等需求。軟件中添加一些修正算法，如重力補(bǔ)償、橫軸誤差修正、溫度修正、抗振濾波等，以到達(dá)設(shè)計(jì)目標(biāo)和要求。

　　3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

　　SST300整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)呈圓形，殼體注重保持一體性，保證傳感器本體密封性到達(dá)IP67，殼體插件使用軍用航空插頭與電纜，保證傳感器在惡劣環(huán)境下時(shí)通訊正常。底座上加工有三個(gè)凸臺(tái)，保證底座的平面度要求，圓形底座有軸向定位劃線，便于安裝使用。SST300殼體設(shè)計(jì)經(jīng)過仿真分析，如AnSys軟件的力學(xué)受力、受熱傳導(dǎo)、諧振等分析，和后期環(huán)境方面的測(cè)試如振動(dòng)、沖擊，用于檢測(cè)成品組裝后振動(dòng)量級(jí)傳導(dǎo)、諧振、材料形變等問題。

　　4生產(chǎn)工藝、測(cè)試

　　設(shè)計(jì)過程中，工藝工程師提出工藝方面要求；樣品開發(fā)階段，工藝工程師對(duì)產(chǎn)品組裝、測(cè)試、標(biāo)定、檢測(cè)等環(huán)節(jié)進(jìn)行規(guī)范與監(jiān)督；產(chǎn)品量產(chǎn)階段，工藝工程師對(duì)SST300產(chǎn)品細(xì)化、梳理、量產(chǎn)導(dǎo)出相關(guān)指導(dǎo)文件；

　　測(cè)試包括對(duì)半成品的模塊或組件、成品做可靠性測(cè)試，和產(chǎn)品的性能指標(biāo)測(cè)試兩大部分。對(duì)于可靠性測(cè)試，主要集中在環(huán)境、力學(xué)、電方面，通過這方面的測(cè)試，驗(yàn)證產(chǎn)品的組件、成品的功能與可靠性。產(chǎn)品的性能指標(biāo)測(cè)試主要集中在性能指標(biāo)是否滿足常溫下要求、性能指標(biāo)是否滿足不同環(huán)境下的設(shè)計(jì)要求，關(guān)鍵器件是否通過關(guān)鍵篩選實(shí)驗(yàn)等，這兩大部分測(cè)試交互進(jìn)行，最終通過可靠性測(cè)試來驗(yàn)證產(chǎn)品的性能、修正產(chǎn)品潛在的缺陷，完善SST300產(chǎn)品。