近日，賽迪智庫發(fā)布《2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢前瞻》研究報告，稱2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)在政策帶動效應(yīng)逐步顯現(xiàn)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更為均衡合理、財政資金投入及稅收方面具備等有利條件下，將保持較快增長。

　　報告指出，一是“國發(fā)4號文”助推產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速穩(wěn)步上升。2011年“國發(fā)4號文”正式發(fā)布，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境將得到進(jìn)一步完善，2011年1-9月份我國集成電路產(chǎn)業(yè)累計實現(xiàn)銷售收入1181.3億元，同比增速為19.5%，預(yù)計2012年銷售收入將接近2100億元，增速將達(dá)到21%，重回平穩(wěn)較快的增長軌道。二是設(shè)計、制造、封測三業(yè)比重更趨均衡。預(yù)計在2012年，IC設(shè)計業(yè)年銷售收入可同比增長近40%，占全行業(yè)比重達(dá)30%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步均衡化、合理化。三是財政資金投入及稅收方面具備有利條件。國家在財政資金方面提供了技術(shù)改造資金、國家科技重大專項、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金等予以扶持。四是移動互聯(lián)網(wǎng)、信息技術(shù)改造、節(jié)能減排等新興應(yīng)用為我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2012年乃至“十二五”期間的發(fā)展提供了廣闊的內(nèi)需市場空間。五是行業(yè)內(nèi)資源整合活力仍將增強(qiáng)，2012年我國集成電路行業(yè)內(nèi)的資源整合將步入新一輪高峰期，國際并購數(shù)量及規(guī)模上升，可能出現(xiàn)跨產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)整合現(xiàn)象。

　　報告認(rèn)為，2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨全球市場增長乏力、“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”加劇、移動互聯(lián)網(wǎng)帶來的機(jī)遇稍縱即逝等突出問題。報告建議圍繞新增長點加快提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力，搶抓內(nèi)外機(jī)遇、應(yīng)對國際挑戰(zhàn)。一是深入落實國發(fā)4號文件，加快出臺落實集成電路產(chǎn)品增值稅、集成電路企業(yè)所得稅和營業(yè)稅優(yōu)惠政策的具體措施。二是重點推動智能移動終端SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，引導(dǎo)芯片廠商與整機(jī)廠商加強(qiáng)合作，圍繞智能移動終端實施若干從芯片、終端、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項。三是引導(dǎo)集成電路企業(yè)兼并重組，鼓勵企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合并購國際資源。四是努力擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)投融資渠道，鼓勵國家政策性金融機(jī)構(gòu)支持重點集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項目，支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資。五是完善和加強(qiáng)公共服務(wù)體系建設(shè)，集中優(yōu)勢資源，建立產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國家級集成電路研發(fā)中心，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù)。