德州儀器以 OMAP 平臺(tái)為基礎(chǔ)推動(dòng)增強(qiáng)實(shí)境技術(shù)發(fā)展

時(shí)間:2012-02-01

來(lái)源:德州儀器(上海)有限公司

導(dǎo)語(yǔ):借助TI OMAP 處理器,特性豐富的增強(qiáng)實(shí)境軟件開(kāi)發(fā)套件助力開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建移動(dòng) AR 體驗(yàn),將單純娛樂(lè)發(fā)展為潛力巨大的專業(yè)工具

借助TI OMAP 處理器,特性豐富的增強(qiáng)實(shí)境軟件開(kāi)發(fā)套件助力開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建移動(dòng) AR 體驗(yàn),將單純娛樂(lè)發(fā)展為潛力巨大的專業(yè)工具

2011 年 1 月 12 日,北京訊
日前,德州儀器 (TI) 宣布加強(qiáng)與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略合作,為 TI 市場(chǎng)領(lǐng)先的 OMAP 處理器帶來(lái)增強(qiáng)實(shí)境 (AR) 功能,從而進(jìn)一步印證了其推動(dòng)業(yè)界最佳用戶體驗(yàn)發(fā)展的一貫承諾。這兩家公司均提供針對(duì) TI OMAP 處理器工作優(yōu)化的 AR 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK),其可進(jìn)一步簡(jiǎn)化新一代浸入式 AR 應(yīng)用的實(shí)施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 處理器成為獲獎(jiǎng) AR 增強(qiáng)技術(shù)的核心,而且還可為更廣泛的 OEM 廠商及開(kāi)發(fā)商帶來(lái)突破性 AR 設(shè)計(jì)功能。TI 本周在國(guó)際消費(fèi)類電子展 (CES) 上的 TI 會(huì)展區(qū)(北廳 N116)展示了采用這些 SDK 構(gòu)建的出色應(yīng)用。

TI OMAP 用戶體驗(yàn)團(tuán)隊(duì)總監(jiān) Fred Cohen 指出:“我們與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系有助于其 AR SDK 充分利用 OMAP 平臺(tái)智能多核架構(gòu)獨(dú)有的片上專用攝像機(jī)子系統(tǒng)與硬件加速計(jì)算機(jī)視覺(jué)庫(kù)。這兩家創(chuàng)新公司處于行業(yè)的領(lǐng)先地位。除差異化技術(shù)優(yōu)勢(shì)外,我們同 metaio 與 Total Immersion 的合作還可帶來(lái)一系列前所未有的工具與訪問(wèn)以及各公司的專業(yè)支持,從而可幫助開(kāi)發(fā)人員推出基于 AR 的新一代電子商務(wù)應(yīng)用?!?br />
針對(duì) OMAP 處理器優(yōu)化的 metaio Mobile SDK 包含針對(duì) 2D 及 3D 物體的專利重力意識(shí)視覺(jué)跟蹤技術(shù),可確保更自然、直觀、逼真的 AR 體驗(yàn)。Total Immersion 的 D’Fusion AR 平臺(tái)則可充分利用 OMAP 平臺(tái)的處理速度實(shí)現(xiàn)快如閃電的影像識(shí)別、渲染以及獨(dú)特的跟蹤功能。

Metaio 首席執(zhí)行官 Thomas Alt 博士指出:“我們很高興能與 TI 合作,幫助開(kāi)發(fā)人員更加便捷利地實(shí)現(xiàn)最受人們期待的未來(lái) AR 功能。我們針對(duì) 2D 及 3D 物體的最新重力意識(shí)特性與獲獎(jiǎng)視覺(jué)跟蹤技術(shù)配合 OMAP 處理器,可帶來(lái)消費(fèi)者所需的、自然而又直觀的 AR 特性。”

Total Immersion 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Bruno Uzzan 指出:“通過(guò)與 TI 合作推出我們的 AR SDK,可確保 D’Fusion® 為移動(dòng) AR 開(kāi)發(fā)提供業(yè)界最佳的 AR 解決方案。OMAP 處理器可提供我們開(kāi)發(fā)人員所需要的性能,其針對(duì) TI 智能多核 OMAP 架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這不但可改進(jìn)并加速現(xiàn)有 AR 應(yīng)用,而且還將為極其期待 AR 體驗(yàn)的市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)令人振奮的全新應(yīng)用?!?br />

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