2011年對于中國半導(dǎo)體照明行業(yè)來說可謂跌宕起伏，全年高開低走，后半程明顯增量放緩，被業(yè)界媒體稱作“寒冬”。

　　越在寒冬，越需要為下一個春天投資

　　面對多重壓力帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，更多的LED企業(yè)選擇了直面現(xiàn)實(shí)、積極應(yīng)對，筆者從2012上半年國內(nèi)最具影響力的產(chǎn)業(yè)盛會——GreenLightingShanghai組委會了解到，由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與勵展博覽集團(tuán)共同打造的“2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(GreenLightingShanghai2012)”受到熱捧，眾多國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)率先報名參展，展位銷售火爆。筆者與部分代表性企業(yè)負(fù)責(zé)人就2012年產(chǎn)業(yè)形勢進(jìn)行了溝通，大家表達(dá)了近乎相同的觀點(diǎn)，即：越在寒冬，越需要為下一個春天投資。

　　目前包括科銳、飛利浦、日亞化學(xué)、首爾半導(dǎo)體、晶元光電、中為、遠(yuǎn)方、三色、ROHM半導(dǎo)體集團(tuán)、Stanley、KISCO、億光、杭科光電、煙臺德邦、中科萬邦、升譜光電、三安光電、亞威朗、大塚電子等在內(nèi)的一大批LED企業(yè)已經(jīng)預(yù)定展位。

　　2012年，在國內(nèi)產(chǎn)能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補(bǔ)助政策仍未清晰的多重壓力下，中國LED產(chǎn)業(yè)必然進(jìn)入行業(yè)格局重整和競爭模式轉(zhuǎn)變的新階段。

　　首先，2012年上游產(chǎn)能逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續(xù)，國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，國內(nèi)外競爭加劇波及大功率芯片。

　　2011年，國內(nèi)的MOCVD總數(shù)達(dá)到720臺，按目前各公司調(diào)整后的設(shè)備引進(jìn)計劃，預(yù)計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水平。2011年，國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長30%，達(dá)到65億元，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及MOCVD設(shè)備106%的增速，這也反映出國內(nèi)芯片產(chǎn)能未能充分發(fā)揮，2012年外延芯片價格壓力仍將持續(xù)。

　　2011年，國內(nèi)GaN芯片產(chǎn)能增長達(dá)到12000kk/月，但產(chǎn)能利用不足50%，全年產(chǎn)量僅為710億顆，但國產(chǎn)化率達(dá)到70%以上。同時，國內(nèi)芯片已經(jīng)通過小芯片集成的方式在照明應(yīng)用取得突破;大功率照明芯片20%的市場占有率仍然較低，但隨著研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)的提升，總體趨勢是國內(nèi)芯片占有率小幅提高，國外芯片價格有望突破6000RMB/K。

　　盡管2011年末LED市場增量放緩，但仍有來自日本和臺灣地區(qū)的上游項(xiàng)目入駐中國大陸，這也造成2012年國內(nèi)LED外延芯片領(lǐng)域競爭趨勢加劇，在國際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢持續(xù)動蕩的形勢下，國內(nèi)上游產(chǎn)業(yè)投資將趨謹(jǐn)慎。

　　其次，2012年封裝領(lǐng)域，優(yōu)質(zhì)企業(yè)將整合更多行業(yè)資源，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高亮LED、SMDLED集中，總體市場保持增量減利趨勢，上下游合作整合成為封裝企業(yè)突圍的新模式。

　　2011年，以國星光電、瑞豐光電、鴻利光電為首的LED封裝企業(yè)陸續(xù)發(fā)力、紛紛入市，2012年資本與封裝企業(yè)的合作將更加緊密與活躍。

　　2011年，我國LED封裝產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到285億元，較2010年的250億元增長14%，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。2012年，國內(nèi)封裝產(chǎn)量依然會保持30%以上的增長，但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓，造成總體產(chǎn)值增長不會超過20%。

　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，高亮LED產(chǎn)值達(dá)到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上;SMDLED封裝增長最為明顯，已經(jīng)成為LED封裝的主流產(chǎn)品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。

　　LED封裝企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，往往需要承受來自縱向與橫向兩個方面的競爭壓力，盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業(yè)的競爭籌碼，然而，整合突圍仍然是落在封裝企業(yè)肩頭的一副重?fù)?dān)。據(jù)筆者獲悉，目前一些封裝企業(yè)已經(jīng)展開了與國內(nèi)傳統(tǒng)照明大廠的合作，共同投資、合作建廠的模式或許會成為這條突圍路上的新嘗試。

　　再有，2012年LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒈３州^快增長，照明、景觀、背光仍是拉動增長的三駕馬車，LED照明應(yīng)用熱點(diǎn)進(jìn)一步從戶外照明轉(zhuǎn)向室內(nèi)，國際市場需求和國內(nèi)政策引導(dǎo)將成為決定LED照明增長速度的關(guān)鍵要素。LED照明應(yīng)用競爭格局存在諸多變數(shù)，具有資金、規(guī)模、技術(shù)、品牌和市場渠道優(yōu)勢的企業(yè)成為產(chǎn)業(yè)整合的主體。

　　2011年，我國LED應(yīng)用領(lǐng)域整體規(guī)模達(dá)到1210億元，整體增長率達(dá)到34%，是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié)。其中，照明應(yīng)用的增長非常明顯，整體份額已經(jīng)占到整個應(yīng)用的25%，成為市場份額最大的應(yīng)用領(lǐng)域，背光、景觀等應(yīng)用也保持了較快的增長。

　　據(jù)“十城萬盞”試點(diǎn)城市調(diào)研統(tǒng)計，目前37個試點(diǎn)城市已實(shí)施的示范工程超過2000項(xiàng)，應(yīng)用的LED燈具超過420萬盞，年節(jié)電超過4億度。2012年，LED戶外照明將逐步實(shí)現(xiàn)從政府引導(dǎo)向市場主導(dǎo)的轉(zhuǎn)型過渡，鑒于“十城萬盞”的示范作用，目前國內(nèi)眾多城市正在加大LED路燈(含隧道燈)的替換安裝量，加之國內(nèi)每年200萬盞的新增安裝量，給戶外照明企業(yè)提供了更廣闊的市場空間和拓展機(jī)會。