安森美半導體發(fā)布2011年第4季度及全年業(yè)績

導語:安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信(KeithJackson)說:“2011年是公司的變革年。年內,我們完成了收購三洋半導體和賽普拉斯半導體CMOS圖像傳感器業(yè)務部的工作。

  2011年第4季度業(yè)績摘要:

  •總收入約7.679億美元

  •公認會計原則(GAAP)毛利率為31.1%

  •非公認會計原則(Non-GAAP)毛利率為32.9%

  •GAAP每股全面攤薄凈虧損為0.02美元

  •Non-GAAP每股全面攤

  •持有、現金等值物和短期投資達9.015億美元

  •完成一筆總值3.25億美元的五年期高級循環(huán)信貸安排

  •通過一筆票據交換發(fā)行,成功把總值1.986億美元的2.625%可換股優(yōu)先次級票據的到期日由2013年12月延后至2016年12月

  2011年摘要:

  •總收入創(chuàng)新高達到34.42億美元,比2010年增長約49%

  •創(chuàng)新高的經調整稅、息、折舊與攤銷前盈利(EBITDA)6.267億美元

  •分別于1月和2月完成收購三洋半導體(SANYOSemiconductor)和賽普拉斯半導體(CypressSemiconductor)的CMOS圖像傳感器業(yè)務部

  美國亞利桑那州菲尼克斯-2012年2月8日-安森美半導體公司(ONSemiconductorCorporation,美國納斯達克上市代號:ONNN)今日美國時間宣布,2011年第4季度的總收入為7.679億美元,比2011年第3季度下降約14%。如早前提及,泰國水災給公司的2011年第4季業(yè)績帶來負面影響。在2011年第4季度,公司錄得GAAP凈虧損880萬美元,相當于全面攤薄股份每股虧損0.02美元。2011年第4季度GAAP出現凈虧損是由于已計入為數6,720萬美元的特別項目,包括主要受泰國水災影響所及的重組,資產減值和其他支出以及與可換股票據發(fā)行有關的費用支出。有關特別項目的全部詳情載于附表。

  2011年第4季度的Non-GAAP凈收入為5,840萬美元,即按全面攤薄基準計每股0.13美元。2011年第3季度的Non-GAAP凈收入為1.105億美元,即按全面攤薄基準計每股0.24美元。此等Non-GAAP的財務指標(及本公布內所采用的其他Non-GAAP指標,例如Non-GAAP毛利率和經調整EBITDA)與公司根據美國GAAP編制的最直接可比指標的對賬,已載于附表及上載于公司網站(http://www.onsemi.cn)。

  按混合調整基礎計算,2011年第4季安森美半導體的平均售價與2011年第3季相比下降約2-3%。第4季度的GAAP公司總毛利率為31.1%。第4季GAAP公司總毛利率已計入特別項目包括泰國方面的庫存減記凈額約1,330萬美元,或相當于約180個基點。第4季度Non-GAAP公司總毛利率為32.9%。

  2011年第4季度經調整EBITDA為1.22億美元。2011年第3季度經調整EBITDA為1.699億美元。

  2011年的總收入為創(chuàng)新高的34.42億美元,比2010年的23.13億美元增長約49%。2011年內,公司錄得GAAP凈收入1,160萬美元,相當于全面攤薄股份每股0.03美元。2011年GAAP凈收入已計入特別項目凈支出3.835億美元。2010年內,公司錄得GAAP凈收入2.905億美元,相當于全面攤薄股份每股0.65美元。2010年的GAAP凈收入已計入特別項目凈支出1.053億美元。有關特別項目的詳情載于附表。

  2011年的Non-GAAP凈收入為3.951億美元,即按全面攤薄基準計每股0.86美元。2010年的Non-GAAP凈收入為3.958億美元,即按全面攤薄基準計每股0.89美元。

  公司2011年GAAP毛利率為29.3%。2011年的GAAP毛利率已計入特別項目凈支出約1.908億美元,相當于約550個基點。2011年的Non-GAAP毛利率為34.8%。公司2010年的GAAP毛利率為41.3%。2010年的GAAP毛利率已計入特別項目凈支出約1,040萬美元,相當于約50個基點。2010年的Non-GAAP毛利率為41.8%。有關特別項目的詳情載于附表。

  安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信(KeithJackson)說:“2011年是公司的變革年。年內,我們完成了收購三洋半導體和賽普拉斯半導體CMOS圖像傳感器業(yè)務部的工作。2011年我們取得創(chuàng)新高的年度收入和經調整EBITDA,并在年末持有歷來最高水平,超過9億美元的現金、現金等值物和短期投資。業(yè)界和安森美半導體經歷了充滿挑戰(zhàn)性的2011年下半年,我們相信現行半導體行業(yè)周期會于2012年第一季到底。”

  2012年第一季展望

安森美半導體2012年第一季業(yè)務展望
  安森美半導體總體 GAAP 特別項目*** 安森美半導體總體 Non-GAAP****
收入 7.20億美元至7.60億美元   7.20億美元至7.60億美元
毛利率 31.5% 至32.5%   31.5% 至32.5%
運營支出 1.95億美元至2億美元 1,500萬美元 1.8億美元至1.85億美元
凈利息支出/其它支出 1,200萬美元   1,200萬美元
可換股票據,非現金利息支出* 900萬美元 900萬美元 0美元
稅項 400萬美元至500萬美元   400萬美元至500萬美元
全面攤薄股數 ** 4.60億   4.60億

  傑克信表示:“在2011年第4季,由于泰國發(fā)生水災,三洋半導體位于該國的生產設施受波及損壞給公司帶來了巨大挑戰(zhàn)。預計2012年第一季度來自三洋半導體的收入將因泰國水災削弱了原有生產力而持續(xù)受影響。然而隨著本來需于2011年第4季完成生產付運的訂單,將通過我們的全球內外部生產網絡,在2012年第一季開始由位于其他地區(qū)的生產廠完成交付,預期三洋半導體的收入將與2011年第4季的差不多。公司并預期安森美半導體業(yè)務將于2012年第一季呈季節(jié)性下降趨勢?!?/p>

  傑克信說:“按現時的產品訂單趨勢、訂貨水平和估計周轉水平,預計安森美半導體2012年第一季的總收入介乎7.20億至7.60億美元。預期2012年第一季的訂貨水平約占2012年第一季收入的80%-85%。我們預料2012年第一季平均售價將比2011年第4季下降約2%至3%。2012年第一季度Non-GAAP展望將包括以股票支付的報酬支出約800萬至1,000萬美元。”

  下表概列安森美半導體2012年第一季的GAAP及Non-GAAP展望預測。

  安森美半導體2012年第一季業(yè)務展望

  安森美半導體總體GAAP特別項目***安森美半導體總體Non-GAAP****

  收入7.20億美元至7.60億美元7.20億美元至7.60億美元

  毛利率31.5%至32.5%31.5%至32.5%

  運營支出1.95億美元至2億美元1,500萬美元1.8億美元至1.85億美元

  凈利息支出/其它支出1,200萬美元1,200萬美元

  可換股票據,非現金利息支出*900萬美元900萬美元0美元

  稅項400萬美元至500萬美元400萬美元至500萬美元

  全面攤薄股數**4.60億4.60億

  *可換股票據,非現金利息支出乃根據財務會計準則委員會(FASB)頒布的會計準則匯編(ASC)第470項:債務匯編。

  全面攤薄股份數目可因下列事項而出現變動,其中包括實際行使購股權或受限制股份單位、公司所有可換股優(yōu)先次級票據產生的攤薄股份增加、及回購或發(fā)行股份或可換股票據或出售庫存股份。有關可能改變全面攤薄股份數目的詳情,請參閱上載于公司網站的有關圖表(http://www.onsemi.comunderInvestors–InvestorRelations,QuarterlyResults)。

  特別項目包括:無形資產攤銷、與收購有關的無形資產攤銷、評定存貨公平市值支出增加、庫存注銷、購入在進行中的研發(fā)支出、庫存估值調整、重組、資產減值及其他凈額商譽減值、債務預付利益與損失、近似現金、非現金利益的所得稅調整支出及相關稅務影響、以及若干其他適用的特別項目。

  G規(guī)例及其他證券法的法規(guī)規(guī)定了并非按GAAP編制的財務計量的用途。我們認為,此等Non-GAAP計量可為投資者提供重要的補充資料。我們利用此等計量連同GAAP計量作內部管理用途,并作為評估期間與期間比較數據的方式。然而,我們并不,而閣下也不應,全然依賴Non-GAAP計量作為業(yè)績表現的衡量基準。我們認為,Non-GAAP財務計量是反映我們業(yè)務運營的特點的另一方式,當連同GAAP業(yè)績及我們同時發(fā)布的與相應GAAP財務計量的對賬一并采納時,可使閣下對影響我們業(yè)務的因素及趨勢有更完整的理解。由于Non-GAAP財務計量并未標準化,故可能無法將此等財務計量與其他公司的Non-GAAP財務計量相比較(即便至在項目名稱相同的情況下,亦無法比較)。

  關于安森美半導體

  安森美半導體(ONSemiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)是應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商。公司的產品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件,幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰(zhàn),既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的世界一流、增值型供應鏈和網絡。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn。

  安森美半導體和安森美半導體圖標是SemiconductorComponentsIndustries,LLC的注冊商標。所有本文中出現的其它品牌和產品名稱分別為其相應持有人的注冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿并不包含其網站中有關的信息。

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