LED封裝產(chǎn)業(yè)將面臨巨大轉(zhuǎn)變。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈，LED組件制造商開始藉由不同的封裝技術(shù)創(chuàng)造產(chǎn)品區(qū)隔，帶動(dòng)封裝材料、基板與設(shè)備商加快新產(chǎn)品研發(fā)；甚至傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備業(yè)者也開始針對(duì)LED生產(chǎn)需求，研發(fā)比既有半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)封裝更精密的設(shè)備，搶攻此一商機(jī)。

　　隨著照明市場(chǎng)逐漸成熟，預(yù)估封裝后的發(fā)光二極管(LED)組件產(chǎn)值將會(huì)在2020年逼近300億美元(圖1)，較2010年成長(zhǎng)兩倍。各廠商為爭(zhēng)食這塊市場(chǎng)大餅，自2009年開始大量投注資金于提升設(shè)備產(chǎn)能，三星(Samsung)及樂金(LG)亦開始大舉采用LED作為液晶電視的背光源，同時(shí)建立自主LED生產(chǎn)設(shè)備。

　　圖12008∼2020年LED封裝在各應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)值

　　中國(guó)大陸則因中央和各省政府看好LED發(fā)展前景，所祭出的各項(xiàng)優(yōu)惠與補(bǔ)助，已有超過四十家新的中國(guó)大陸本土LED廠成立；大陸官方希望藉由這些公司的整合，發(fā)展出國(guó)際級(jí)的頂尖本土業(yè)者，以提高未來5年中國(guó)大陸在全球LED市場(chǎng)的占有率。

　　LED供過于求封裝設(shè)備產(chǎn)值下跌

　　由于LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)漸趨白熱化，永久性接合(PermanentBonding)、晶粒成形(DieSingulation)、黏晶(DieAttach)、基板分離(SubstrateSeparation)(包含雷射分離法)及測(cè)試裝置(TestingEquipment)五大類市場(chǎng)產(chǎn)值，已于2010年達(dá)到6億2,500萬美元。若再考慮其他額外的投資，2012年全球LED生產(chǎn)與封裝產(chǎn)能將超過需求的50%，這些過度的投資將需要1∼1.5年逐步消化，引發(fā)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)需求的周期循環(huán)。這五類主要封裝設(shè)備的市場(chǎng)產(chǎn)值將自2010年的高峰，衰退至2012年的達(dá)4億1,500萬美元，跌幅達(dá)三分之一。

　　無獨(dú)有偶地，2011年的液晶電視營(yíng)收也由2億2,000萬美元，下修至2億美元，除因目前LED背光源滲透率仍面臨眾多無法預(yù)期的挑戰(zhàn)，科技的創(chuàng)新亦為另一大主因，致使每臺(tái)液晶電視所需的LED顆數(shù)下降，因此在2011年液晶電視對(duì)LED的需求，比原先預(yù)期的下降四分一到三分之一。在整體LED需求減緩之下，2011年LED產(chǎn)值成長(zhǎng)率已下修至6%。

　　隨著越來越多業(yè)者投入LED生產(chǎn)，未來LED產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)將有巨大改變。原先著重于傳統(tǒng)半導(dǎo)體的后端設(shè)備供貨商也開始正視LED，并特別針對(duì)LED生產(chǎn)的需求，研發(fā)出比既有半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)封裝更精密的設(shè)備，而LED業(yè)者則藉由以往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，著手研發(fā)能提供更高產(chǎn)出、吞吐量及材料效率的設(shè)備。

　　隨著LED在一般照明運(yùn)用的比例攀升，LED產(chǎn)業(yè)也將達(dá)到所謂的「關(guān)鍵數(shù)量(CriticalMass)」，從而讓LED封裝設(shè)備面臨首次的下降周期。

　　產(chǎn)品區(qū)隔日益重要封裝材料、設(shè)備商將受惠

　　LED業(yè)者目前除得面臨消退的市場(chǎng)需求，還被與日俱增的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)雙面夾擊，前途似乎顯得相當(dāng)黯淡，然而在如此激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，卻也帶動(dòng)LED整體產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)，看來LED似乎很快就能滲透至所有照明技術(shù)的市場(chǎng)，達(dá)到終極目標(biāo)。

　　受益于LED產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)與成長(zhǎng)，2011∼2016年LED封裝材料及組件供貨商將能以高達(dá)27.6%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)因?yàn)橥瑯I(yè)間激烈的競(jìng)爭(zhēng)，業(yè)者將會(huì)更積極進(jìn)行技術(shù)區(qū)隔，藉由五花八門的方式，運(yùn)用現(xiàn)有的專利，進(jìn)行LED封裝(圖2)。

　　圖2各類型LED封裝制程技術(shù)

　　而基板材料的選擇、組裝及互連的技術(shù)也會(huì)更多元，因此使封裝基板的制造商受惠，于2016年前享有CAGR高達(dá)45%的驚人成長(zhǎng)。另一方面，亦將導(dǎo)致主要需求材料磷光體價(jià)格劇烈上升，但CAGR仍將達(dá)12%。

　　隨著高產(chǎn)能設(shè)備的出現(xiàn)，并在產(chǎn)線運(yùn)用達(dá)到80%以上的普及率，LED封裝設(shè)備的銷售將在2013年恢復(fù)成長(zhǎng)狀態(tài)，并于2015年達(dá)高峰，之后在2016年將會(huì)再出現(xiàn)一小段消化周期。整體而言，LED封裝業(yè)在2011∼2016年間投注于設(shè)備的資金將會(huì)高達(dá)20億美元以上。