日前，德州儀器(TI)與軟件定義網(wǎng)絡(luò)黃金標(biāo)準(zhǔn)提供者6WIND聯(lián)合宣布，6WINDGate™軟件解決方案目前支持TI最新可擴(kuò)展28納米多核處理器（基于近期推出的KeyStoneII多內(nèi)核架構(gòu)）。6WINDGate提供綜合而全面的預(yù)集成數(shù)據(jù)包處理軟件套件，TI客戶無需投入資源即可將來源不同的分立式協(xié)議整合起來并進(jìn)行定制優(yōu)化設(shè)計(jì)。這可幫助OEM廠商更便捷地設(shè)計(jì)高性能、軟件可升級(jí)的低功耗低成本網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，充分滿足移動(dòng)及云基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用需求。

　　6WINDGate軟件可針對(duì)高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開發(fā)人員所面臨的性能、可擴(kuò)展性、軟件兼容性以及上市時(shí)間等挑戰(zhàn)提供一款業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的解決方案。6WINDGate包含全系列控制面模塊、高性能網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧以及各種經(jīng)過專門優(yōu)化的廣泛數(shù)據(jù)面協(xié)議等，可在基于TIKeyStoneII的多內(nèi)核處理器上實(shí)現(xiàn)最高性能。6WINDGate的快速路徑架構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)API保持全面兼容，可幫助OEM廠商快速將現(xiàn)有應(yīng)用軟件移植到TIKeyStoneII架構(gòu)上，從而不但可使用TI片上網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器，而且還可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，降低進(jìn)度風(fēng)險(xiǎn)。

　　6WIND首席執(zhí)行官EricCarmès指出：“我們很高興宣布為6WINDGate數(shù)據(jù)包處理軟件新增TIKeyStoneII支持。6WINDGate能解決網(wǎng)絡(luò)帶寬、可擴(kuò)展性以及服務(wù)質(zhì)量等方面的重要問題，不但已被多家一級(jí)TEM廠商采用，而且現(xiàn)已在全球三分之二的LTE網(wǎng)絡(luò)中得到部署。最近發(fā)布的6WINDGateCloudEdition解決方案可將這些優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展至云基礎(chǔ)設(shè)施。我們與TI密切合作，在6WINDGate中為其KeyStoneII架構(gòu)實(shí)施優(yōu)化支持，并期待著為TIOEM客戶提供高性能軟件解決方案?！?/p>

　　TI多內(nèi)核處理器業(yè)務(wù)經(jīng)理RameshKumar指出：“我們一直在尋找推動(dòng)KeyStoneII多內(nèi)核處理器發(fā)展的途徑。沒有任何多內(nèi)核架構(gòu)能趕上KeyStoneII的性能、靈活性與電源效率優(yōu)勢(shì)，而我們與6WIND的合作則可為我們的客戶提供快速便捷開發(fā)高性能應(yīng)用所必須的軟件支持?！?/p>

　　TI可擴(kuò)展KeyStoneII架構(gòu)支持TMS320C66x數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)系列內(nèi)核以及多個(gè)高速緩存同步4通道ARM®Cortex™-A15群集，包含多達(dá)32個(gè)DSP與RISC內(nèi)核。多內(nèi)核架構(gòu)支持SoC結(jié)構(gòu)單元擴(kuò)容，如TeraNet、多內(nèi)核導(dǎo)航器以及多內(nèi)核共享存儲(chǔ)器控制器(MSMC)等。這種擴(kuò)展可幫助開發(fā)人員全面發(fā)揮所有處理單元的功能，其中包括ARMRISC內(nèi)核、DSP內(nèi)核以及增強(qiáng)型AccelerationPacs等。KeyStoneII中的RISC處理功能通過增加4通道ARMCortex-A15群集得到了顯著提升，能夠以傳統(tǒng)RISC內(nèi)核一半的功耗實(shí)現(xiàn)超高性能。

　　供貨情況

　　TIKeyStoneII多內(nèi)核處理器的6WINDGate支持將于2012年下半年提供。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.6wind.com。

　　關(guān)于TIKeyStone多內(nèi)核架構(gòu)

　　德州儀器KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)是真正的多內(nèi)核創(chuàng)新平臺(tái)，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能低功耗多內(nèi)核器件。KeyStone架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)革命性突破的高性能，是TI最新TMS320C66xDSP系列產(chǎn)品的開發(fā)基礎(chǔ)。KeyStone不同于任何其它多內(nèi)核架構(gòu)，因?yàn)樗軌蛟诙鄡?nèi)核器件中為每個(gè)內(nèi)核提供全面的處理功能。基于KeyStone的器件專門針對(duì)無線基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測(cè)量與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能計(jì)算等高性能市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化。了解更多詳情：www.ti.com.cn/dsp-mc-6wind-pr-lp1-cn。

　　更多詳情：

　　觀看TI多內(nèi)核專家咨詢系列短片：www.ti.com.cn/dsp-mc-6wind-pr-v1-cn；

　　通過德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與工程師及TI專家交流:www.deyisupport.com；

　　下載6WIND白皮書:www.ti.com.cn/dsp-mc-6wind-pr-mc1-cn；

　　參與多內(nèi)核數(shù)據(jù)包處理論壇博客討論:http://www.multicorepacketprocessing.com。