內存芯片廠商減少投資 2008年半導體裝備市場轉冷

時間：2007-12-07

來源：中國傳動網(wǎng)

導語：際半導體設備和材料組織（SEMI）表示，由于內存芯片廠商減少了投資，半導體裝備廠商現(xiàn)在預計2008年銷售將減少1.5%，此前預計銷售將增長6.5%。

國際半導體設備和材料組織（SEMI）表示，由于內存芯片廠商減少了投資，半導體裝備廠商現(xiàn)在預計2008年銷售將減少1.5%，此前預計銷售將增長6.5%。 SEMI將2007年的增長速度預期由原來的1.1%提高到了3%，并預計2007年的銷售額將達到417億美元，這將是有史以來的第二高。 SEMI還表示，市場將從2008年下半年開始復蘇，2009、2010年的銷售增長速度將達到較高的一位數(shù)。SEMI估計，2008年市場將萎縮到410.5億美元。 SEMI總裁斯坦利在一次新聞發(fā)布會上說，在重新恢復增長前，市場需要“消化”最近累積的產能。SEMI估計，2009、2010年全球芯片裝備市場將分別增長到447億美元和480春情美元。 2008年，晶圓片生產裝備的銷售將下滑4.9%，使得芯片組裝、封裝、測試裝備銷售的增長“相形見絀”。按地區(qū)劃分，中國臺灣銷售將下滑6.9%，中國大陸將下滑4.6%，北美下滑2.6%，日本下滑0.3%，韓國下滑1.2%，但歐洲將上升2%。
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