Eching，德國(guó)，2012年3月20日——控創(chuàng)今天宣布在即將到來(lái)的2012年第二季度推出的采用最新接口技術(shù)、全新設(shè)計(jì)的新一代3UVPX/OpenVPX™單板計(jì)算機(jī)(SBC)。它們將成為第一種原生支持10G以太網(wǎng)和PCIExpress3.0的3UVPXSBC，甚至可滿足以網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用為中心的軍事、航空航天和運(yùn)輸應(yīng)用方面極高的帶寬需求。未來(lái)的控創(chuàng)3UVPX/OpenVPXSBC的設(shè)計(jì)提供了性能、能源效率和帶寬的最佳組合，適合從控制臺(tái)和強(qiáng)固式服務(wù)器到高性能嵌入式計(jì)算機(jī)等長(zhǎng)生命周期的應(yīng)用。

　　作為控創(chuàng)VPX生態(tài)系統(tǒng)的一部分，這些3UVPX/OpenVPX™SBC會(huì)將其前身控創(chuàng)VX3030和VX3035的優(yōu)勢(shì)延伸到下一代。通過(guò)10G以太網(wǎng)，它們將用一條單線提供最高的數(shù)據(jù)帶寬，甚至勝過(guò)安裝多條交換式GigE通道，大大降低了系統(tǒng)復(fù)雜性、載板數(shù)目，從而減少了系統(tǒng)占用面積，降低了成本。此外，通過(guò)PCIExpress3.0，它們將提供兩倍于采用PCIExpress2.0的平臺(tái)的帶寬，為系統(tǒng)內(nèi)部互聯(lián)增加了帶寬。這將滿足OEM廠商和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商在緊湊3U外形內(nèi)日益增加的尺寸、重量、功率以及冷卻(SWaP-C)方面的需求。此外，這種新型控創(chuàng)單板在引腳上百分之百向前和向后兼容所有控創(chuàng)3UVPXSBC。因此，OEM廠商和系統(tǒng)集成商可以通過(guò)簡(jiǎn)單的更換單板來(lái)升級(jí)設(shè)計(jì)，無(wú)需重新設(shè)計(jì)背板，從而提高投資安全性、降低開(kāi)發(fā)成本，并縮短推向當(dāng)前和未來(lái)應(yīng)用市場(chǎng)的時(shí)間。而且，OEM廠商采用的控創(chuàng)VXFabric通過(guò)模擬PCIExpress上的以太網(wǎng)接口實(shí)現(xiàn)了Socket層API，在控創(chuàng)VX3035上面采用這種方法可以非常容易地使用PCIExpress的全部帶寬，并且可以輕松地切換到新單板上的10G以太網(wǎng)。因此，只需編寫(xiě)一次代碼，就可以在整個(gè)控創(chuàng)VPX/OpenVPX™產(chǎn)品系列上運(yùn)行，使更換相當(dāng)簡(jiǎn)便。

　　控創(chuàng)3UVPX/OpenVPX™SBC

　　未來(lái)的控創(chuàng)3UVPX/OpenVPX™SBC可以擴(kuò)展到不同的應(yīng)用場(chǎng)景。第一個(gè)產(chǎn)品將提供高達(dá)8GB的ECCDDR3SDRAM和一個(gè)帶PCIExpress的XMC插槽，成為多功能產(chǎn)品，適合于各種強(qiáng)固式控制臺(tái)和服務(wù)器應(yīng)用。它可以用額外的專(zhuān)用XMC（包括I/O、現(xiàn)場(chǎng)總線和存儲(chǔ)模塊）填充XMC插槽來(lái)實(shí)現(xiàn)特殊應(yīng)用的定制。第二個(gè)產(chǎn)品是一種具有高達(dá)16GB的RAM的計(jì)算節(jié)點(diǎn)版本，專(zhuān)為高性能嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)。它將提供最高的計(jì)算能力和帶寬的應(yīng)用，如雷達(dá)、聲納和其他態(tài)勢(shì)感知應(yīng)用。

　　這種新一代控創(chuàng)3UVPX/OpenVPX™SBC將由控創(chuàng)長(zhǎng)期供應(yīng)計(jì)劃(LTS)支持，具有15年的生命周期，足以滿足當(dāng)前和未來(lái)軍事和運(yùn)輸方案的需求。為了簡(jiǎn)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)，最大程度地縮短推向市場(chǎng)的時(shí)間和降低總擁有成本(TCO)，控創(chuàng)還將提供相應(yīng)的開(kāi)發(fā)系統(tǒng)。新一代的控創(chuàng)Kontron3UVPX/OpenVPX™SBC計(jì)劃于2012年第二季度上市。