中國將出臺政策法規(guī)鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

時間:2007-12-14

來源:中國傳動網(wǎng)

導語:國家近期將逐步完善半導體產(chǎn)業(yè)政策,出臺一系列政策法規(guī),將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。

國家近期將逐步完善半導體產(chǎn)業(yè)政策,出臺一系列政策法規(guī),將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。 據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長介紹,目前,國家有關部門正在制定進一步鼓勵IC制造業(yè)發(fā)展的政策,新政策有望在今年底之前出臺。此外,國家有關部門還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例,將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道,此條例已經(jīng)納入今年國務院的立法規(guī)劃。 據(jù)了解,國家“十一五”規(guī)劃和相關的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)作為重點,國家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個重大專項課題中,有2個與集成電路有關?!笆晃濉逼陂g,國家將通過對半導體產(chǎn)業(yè)的深入規(guī)劃,進一步做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,提高自主創(chuàng)新能力,形成以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系。以應用為先導,設計為重點,加快專用設備和儀器的發(fā)展。 根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部規(guī)劃,到2030年,我國半導體行業(yè)銷售規(guī)模將達到3000億元,占有世界市場份額8%,IC封裝業(yè)進入國際主流領域。
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