產(chǎn)品頻道

額定電流高達(dá)300A的新型SEMiX® 整流模塊系列，它們和新型IGBT模塊采用同樣的設(shè)計(jì)理念。針對(duì)變頻器的設(shè)計(jì)，按照同樣標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)出來的組合模塊具備極大的優(yōu)勢(shì)。由于它們具備相同的封裝高度，直流環(huán)節(jié)電容連接的高度也相同，從而和傳統(tǒng)的變頻器相比高度可以降低35%，同時(shí)也降低了EMC。另外還可以降低50%的生產(chǎn)時(shí)間。 該新型模塊封裝高度為17mm，在IGBT和輸入橋式整流器之間可實(shí)現(xiàn)同高度的螺釘連接和內(nèi)部連接，為扁平和緊湊式變頻器設(shè)計(jì)帶來了新機(jī)會(huì)。上述那些特征還能夠減少雜散電感，有助于緊湊式系統(tǒng)的開發(fā)，并提高應(yīng)用系統(tǒng)的性能。SEMiX®整流模塊和SEMiX® IGBT模塊的搭配組合最適合應(yīng)用于傳動(dòng)系統(tǒng)（交流/直流傳動(dòng)，15kW -110 kW）和電源系統(tǒng)。 SEMiX® 輸入整流模塊包含SEMICELL™,晶閘管和二極管芯片。所有的SEMiX® 輸入整流模塊都有兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)-不可控（二極管/二極管）和半控（二極管/晶閘管）形式，最大電流高達(dá)300A，反向電壓高達(dá)1800V。輸入整流模塊有SEMiX®1 系列和 SEMiX®2系列，或三相橋式整流器系列SEMiX®13。IGBT模塊和輸入整流器最好根據(jù)功率等級(jí)進(jìn)行匹配。所有的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)都可提供帶基板和相同端子的靈活的SEMiX®封裝形式。新模塊和其他SEMiX®產(chǎn)品均采用相同的元件，采用相同的生產(chǎn)工藝，從而確保了產(chǎn)品的高質(zhì)量。