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GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬
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  • GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

產(chǎn)品型號GDM300

廠商性質(zhì)代理商

公司名稱深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

地       址南頭街道藝園路133號田廈1C產(chǎn)業(yè)園3018

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聯(lián)系人：劉慶 0755-22232285

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企業(yè)信息

普通會(huì)員第4年

公司類型：代理商

主運(yùn)營：儀器儀表

所在地區(qū)：深圳市

注冊時(shí)間：2021-06-16

產(chǎn)品介紹

GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

—采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程





GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長：

采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。

2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。

內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。

雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。

超亮度小于Ra1A，可超鏡面。



GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）相關(guān)產(chǎn)品：

衡鵬供應(yīng)

GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding




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