隨著集成電路、微電子技術不斷的發(fā)展，許多片式元件的逐步縮小，目前片式器件從0402（公制為1005）已發(fā)展到目前為止0201（公制為0603，同時BGZ、CSP/BGA、FC、MCM等）封裝形式的元器件的大量涌現(xiàn)和應用，作為其連接技術的主要組成部分和主體技術的表面組裝技術即SMT，經(jīng)過數(shù)十多年的發(fā)展，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子電器產(chǎn)品PCB電路組件及互聯(lián)的主要技術手段。相關資料表明，發(fā)達國家的應用普及率已超過80%，并進一步說向高密度組裝、立體組裝等技術為代表的組裝技術領域發(fā)展。 　　 電路板從單層板到4層、8層甚至多層板，一個CM2上往往會有許多個元件，特別現(xiàn)在的產(chǎn)品設計開發(fā)中越來越重視溫度對產(chǎn)品質(zhì)量可能的影響，因而會對元器件的選擇，電路的走向在設計時多方考慮，通過Ti系列紅外熱像儀，你就可以在設計時全面加以了解許多熱學工程師會抱怨現(xiàn)有的手段難以支持他們進行一個細致而全面的溫度場描繪，如PCB做環(huán)溫時，板面溫度的測試，現(xiàn)有的方法如貼片熱電偶給他們帶來諸多不便，如必須等到給電路板斷電，貼片的數(shù)量不夠多，操作不便。通過紅外線熱像儀，可無須接觸，無須斷電，只需輕輕一按，你所需要的圖像即可被捕捉，同時可以通過紅外分析軟件進行詳細的熱力學分析。 　　 許多電子廠，在對產(chǎn)品進行檢驗時，可以除了常規(guī)的測試手段外，還可以才用熱像儀對電路板進行檢測，通過顯示出的不同溫度點，對元器件所承受的電流，電壓等情況進行了解。 　　 在某些維修場合，如對短路板的快速檢修工具，通過熱像儀往往無須線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點在何處，以便進一步處理。 　　 在對整個電器產(chǎn)品進行系統(tǒng)設計時，往往會根據(jù)實際情況進行散熱構件的設計，如散熱片、散熱孔、風扇等，必須時了解其溫度場的分布，進行選配。同時考慮到其熱量情況根據(jù)負荷不同會有所改變，這樣通過熱像儀就可以方便得出結果，并且可以定量地了解其熱量傳遞（熱傳遞、輻射、對流）的狀況，從而做出相宜的改善。